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51. Increase efficiency and quality for SMD PCBAs with modern AXI systems.

URL: /fileadmin/fachartikel/axi/en/2023-axi-Hekatron-G%C3%B6pel-en.pdf
Date: 12-03-24

Increase efficiency and quality for SMD PCBAs with modern AXI systems. User article from Hekatron Manufacturing Classification: Public Release status: Released Version: 1 Increase efficiency and

52. Article_AMS_Abaco_Manufacturing_Systems.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/axi/en/Article_AMS_Abaco_Manufacturing_Systems.pdf
Date: 12-03-24

Find every error, layer by layer: inspecting BGA and QFN packages using 3D X-ray Abaco Manufacturing Services (AMS) – formerly known as Foundation Technology, and part of the embedded systems

53. 2011-zollnerelektronik-boundaryscan.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/2011-zollnerelektronik-boundaryscan.pdf
Date: 12-03-24

Boundary Scan zur Qualitätssicherung bei Zollner Elektronik AG Die Zollner Elektronik AG wird als einziges deutsches Unternehmen unter den Top 15 EMSSystemdienstleistern (Electronic Manufacturing

54. 2015-fa-axi-bscan-bga-loetstellen-de.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/2015-fa-axi-bscan-bga-loetstellen-de.pdf
Date: 12-03-24

Thomas Wenzel (t.wenzel@goepel.com) Andreas Türk (a.tuerk@goepel.com) Die Crux der BGA-Lötstellen Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt auch immer neue Ansprüche an die

55. 2015-FA-BScan-IC-sucht-Anschluss.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/2015-FA-BScan-IC-sucht-Anschluss.pdf
Date: 12-03-24

Thomas Wenzel (t.wenzel@goepel.com t.wenzel@goepel.com) Martin Borowski (m.borowski@goepel.com m.borowski@goepel.com) Einsamer Boundary Scan IC sucht Anschluss Boundary Scan gemäß IEEE1149.x hat

56. 2015-fa-de-Grosse-Teststrategien-klein-verpackt.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/2015-fa-de-Grosse-Teststrategien-klein-verpackt.pdf
Date: 12-03-24

Große Teststrategien klein verpackt Jan Heiber, Thomas Wenzel Neue Applikationen wie das Internet of Things (IoT), Vernetzung im Automotive Bereich oder Smart City, um nur einige zu nennen,

57. 2016-fa-boundaryscan-meets-funktionstest.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/2016-fa-boundaryscan-meets-funktionstest.pdf
Date: 12-03-24

Boundary Scan meets Funktionstest Thomas Wenzel, Enrico Zimmermann (GÖPEL electronic) Eines der gravierendsten Probleme im Bereich des Testens ist der kontinuierlich sinkende physikalische Zugriff.

58. Brücken schlagen zwischen Entwicklung und Produktion elektronischer Baugruppen: Lösungen für typische Henne-Ei-Probleme

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/2023-FA_Entwicklung-Produktion.pdf
Date: 12-03-24

Brücken schlagen zwischen Entwicklung und Produktion elektronischer Baugruppen: Lösungen für typische Henne-Ei-Probleme Fachartikel Brücken schlagen zwischen Entwicklung und Produktion

59. Fachartikel_Prüfrex_RAPIDO_FINAL.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/de/Fachartikel_Pr%C3%BCfrex_RAPIDO_FINAL.pdf
Date: 12-03-24

Wie Steuergeräte in der Produktionslinie programmiert werden Kettensägen, Rasenmäher oder Akkuschrauber müssen verlässlich und gleichzeitig effizient arbeiten. PRÜFREX ist Experte für die Steuerungs-

60. 2015-fa-axi-bscan-bga-solder-joints-en.pdf

URL: /fileadmin/fachartikel/ejs/en/2015-fa-axi-bscan-bga-solder-joints-en.pdf
Date: 12-03-24

Thomas Wenzel (t.wenzel@goepel.com) Andreas Türk (a.tuerk@goepel.com) The trouble with BGA solder joints The increasing density of modern assemblies always imposes new requirements on the packaging