Lot- und Sinterpaste inspizieren mit dem Vario Line · 3D SPI

Vario Line · 3D SPI

Das Inline-Inspektionssystem zur Kontrolle des Pastendrucks zeichnet sich durch einen weiten Messbereich aus. So können herkömmliche Lotpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe genauso vermessen werden wie Sinterpasten mit einer Höhe von nur 20 µm. Das System ist in verschiedenen Auflösungskonfigurationen erhältlich.

Die Lotpastendepots werden nach den Kriterien Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen, X/Y-Versatz und Koplanarität inspiziert.

Die Sinterpasteninspektion umfasst darüber hinaus die Erkennung von Partikeln, Kerben, Löchern und Ausfransungen im Depot.

Unterschiede Lot- und Sinterpaste

Merkmal Lotpaste Sinterpaste
Pastenhöhe 80 µm … 150 µm 20 µm … 50 µm
Pastenfläche ~ mm² ~ cm²
Strukturgröße (Paste) 25 - 45 µm < 3 µm
Prüffunktionen Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Form, Brückenbildung Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Form, Brückenbildung, Partikel, Kerben, Löcher, Ausfransungen
×
Haben Sie Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne!

Anwendungsbeispiel: Trützschler Group SE

Der Lotpastendruck als Maßstab für Effizienz

In der SMD-Fertigung ist der Druckprozess der Lotpaste einer der kritischsten Schritte, da mehr als 60 Prozent der Lötfehler auf ihn zurückzuführen sind. Bei Trützschler kommt daher seit 2023 das Vario Line · 3D SPI zum Einsatz. Dank der intuitiven, anwenderorientierten Software und der technischen Präzision des 3D-SPI-Systems konnten in den ersten Monaten bereits signifikante Verbesserungen erzielt werden – von einer höheren Fehlerfreiheit der SMD-Bauteile bis hin zu einer deutlichen Reduktion der Nacharbeit und Ausfälle.

» Fachartikel lesen

Herausforderung

  • zunehmende Miniaturisierung - kleinere Lotpastendepots
  • steigende Komplexität und Anzahl winziger Bauelemente wie BGAs und QFNs
     

Lösung

  • frühzeitige Fehlererkennung im Fertigungsprozess und Justierung am Lotpostendrucker
  • intuitiv bedienbare und anwenderorientierte Software
  • sichtbare Qualitätssteigerung und Verringerung von Nacharbeit und Ausfallquoten

Highlights

  • hochpräzise 3D-Bildaufnahme durch Streifenprojektionstechnik ohne bewegliche Teile
  • geschwindigkeitsoptimierter Kamerakopf
  • doppelseitige Projektion für 100 % schattenfreie Messung
  • Vermessung von Pastenhöhen ab 20 µm

Software

  • PILOT SPI - die Bedienersoftware
  • Touchscreen-Interface
  • Erstellung von Testprogrammen in weniger als 10 Minuten durch SPI Wizard
  • Closed Loop zum Pastendrucker
  • Verknüpfung der Daten mit AOI/AXI am gemeinsamen Reparaturplatz

"AME" Applied Micro Electronics

AME mit Sitz in Eindhoven in den Niederladen nutzen insgesamt 9 Systeme von GÖPEL electronic für ihre SMD- und THT-Produktionslinien.

Weiteres zum Vario Line · 3D SPI

Downloads

Veranstaltungen

×
Haben Sie Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne!

×
Haben Sie Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne!

GÖPEL electronic GmbH