Steuerung des Boundary-Scan-Systems
SCANFLEX II Controller
Die gesamte Steuerung des SCANFLEX II-Systems erfolgt durch einen zentralen JTAG-/Boundary-Scan-Controller. Er übernimmt auch die simultane Generierung und dynamische Verteilung sowohl der seriellen, als auch der parallelen Vektoren und Steuersequenzen auf die drei standardmäßig vorhandenen SFX II und SFX/LS Interfaces.
Alle SCANFLEX II-Controller sind in jeweils drei Leistungsklassen (A/B/C) verfügbar.
Das Sortiment unterliegt einer ständigen Erweiterung. Kundenspezifische Produkte sind auf Anfrage lieferfähig.
| SFX II CUBE | SFX II BLADE 4 |
SFX II BLADE 4/RMx1 SFX II BLADE 4/RMx2 SFX II BLADE 4/RMx3 |
SFX II BLADE 8/RMx1 SFX II BLADE 8/RMx2 |
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|---|---|---|---|---|
| Betriebsspannung | 5.0 V über Netzteil | |||
| Control Interface | Gbit LAN und USB3.0 | |||
| TCK Frequenz |
Geschwindigkeitsklasse A = 20 MHz und Scan Data Buffer (für mittlere Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse B = 50 MHz und SPACE III (für hohe Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse C = 100 MHz und SPACE III (für extrem hohe Leistungsanforderungen) |
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| Anzahl der TAP Slots | 8 | 4 | 4 | 8 |
| TIC-Module | ||||
| Intern verfügbare TIC Module |
SFX II TIC01/LX |
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| Extern verfügbare TIC Module |
TIC02/S(R) TIC03/ACP TIC022/S(R) TIC022-MUX/SR TIC022-HVPGR/SR TIC122/S(R) SFX II TIC422/S(R) |
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| SFX/LS Interface | 2x RJ-45 Steckverbinder | |||
| Anzahl von SFX I/O Modulen |
auf Controller: 1 |
auf Controller: 0 |
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| Anzahl von MPP I/O / MPP Gruppen | 64 / 8 (jede Gruppe hat 8 Pins und die VIO kann programmiert werden von 0,9 V - 3,6 V) | |||
| MPP Steckverbinder Typ | 2x 40-pol. Stiftleiste mit 2,54 mm Pitch | |||
| Zusätzliche Ressourcen für UUT oder Anwender |
USB2.0 Host für WLAN USB2.0 RSV / GBit LAN / EXT (Steckverbinder: Micro HDMI) je nach TIC-Modul können weitere Ressourcen verfügbar sein |
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| Weitere Software Features | HYSCAN | FASTSCALE | SPACE III | ADYCS | |||



| SFX II PXIe C4/FXT-X | SFX II PXIe C4/LX-X | ||
|---|---|---|---|
| Betriebsspannung | vom PXI(e) Rack | ||
| Control Interface | PXIe x2 Gen 2 | ||
| TCK Frequenz | Geschwindigkeitsklasse A = 20 MHz und Scan Data Buffer (für mittlere Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse B = 50 MHz und SPACE III (für hohe Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse C = 100 MHz und SPACE III (für extrem hohe Leistungsanforderungen) |
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| Anzahl der TAP Slots | 4 | ||
| Intern verfügbare TIC-Module | 4 x SFX II TIC01/LX (fest verbaut, Testbus Vout: 0,9 V - 3,6 V and Vin: 0,0 V - 3,0 V (programmierbar)) |
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| Extern verfügbare TIC-Module |
TIC02/S(R) |
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| SFX/LS Interface | 1 x EXT (Micro HDMI) | ||
|
Anzahl von SFX I/O |
auf Controller: 0 |
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| Anzahl von MPP I/O / MPP Gruppen | 32 / 4 (jede Gruppe hat 8 Pins und die Vio kann programmiert werden von 0,9 V - 3,6 V) | ||
| MPP Steckverbinder Typ | auf 2 x 40-pol. Buchsenleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card | auf 68-pol. SCSI Stiftleiste über Paddle Card | |
| Zusätzliche Ressourcen für UUT oder Anwender |
EXT (Steckverbinder: Micro HDMI) 2 x AD/AD (10 bit, 0 - 4,095 V) auf 40-pol. Buchsenleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card 3 x I/O (3,3 V, max. 5,5 V Vin) auf 40-pol. Buchsenleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card je nach TIC-Modul können weitere Ressourcen verfügbar sein |
EXT (Steckverbinder: Micro HDMI) 2 x AD/AD (10 bit, 0 - 4,095 V) auf 20-pol. Stiftleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card 3 x I/O (3,3 V, max. 5,5 V Vin) auf 40-pol. Stiftleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card |
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| Weitere Software Features | HYSCAN | FASTSCALE | SPACE III | ADYCS | ||





