Controller der Embedded JTAG Solutions

Die gesamte Steuerung des SCANFLEX II-Systems erfolgt durch einen zentralen JTAG-/Boundary-Scan-Controller. Er übernimmt auch die simultane Generierung und dynamische Verteilung sowohl der seriellen, als auch der parallelen Vektoren und Steuersequenzen auf die drei standardmäßig vorhandenen SFX II und SFX/LS Interfaces.

Alle SCANFLEX II-Controller sind in jeweils drei Leistungsklassen (A/B/C) verfügbar.

Das Sortiment unterliegt einer ständigen Erweiterung. Kundenspezifische Produkte sind auf Anfrage lieferfähig.

Der EMS-Dienstleister BMK nutzt Boundary Scan von GÖPEL electronic

Hardware Controller SFX II CUBE — SCANFLEX II CUBE (SFX II CUBE)

Controller SFX II BLADE 4 — SCANFLEX II BLADE 4 (SFX II BLADE 4)

SFX II BLADE 8 RMx2 — SCANFLEX II BLADE 4 / 8 in 19"-Gehäuse

	SFX II CUBE	SFX II BLADE 4	SFX II BLADE 4/RMx1 SFX II BLADE 4/RMx2 SFX II BLADE 4/RMx3	SFX II BLADE 8/RMx1 SFX II BLADE 8/RMx2
Betriebsspannung	5.0 V über Netzteil
Control Interface	Gbit LAN und USB3.0
TCK Frequenz	Geschwindigkeitsklasse A = 20 MHz und Scan Data Buffer (für mittlere Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse B = 50 MHz und SPACE III (für hohe Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse C = 100 MHz und SPACE III (für extrem hohe Leistungsanforderungen)
Anzahl der TAP Slots	8	4	4	8
TIC-Module
Intern verfügbare TIC Module	SFX II TIC01/LX SFX II TIC01 SFX II TIC120/LX SFX II TEM(/ISO)
Extern verfügbare TIC Module	TIC02/S(R) TIC03/ACP TIC022/S(R) TIC022-MUX/SR TIC022-HVPGR/SR TIC122/S(R)
SFX/LS Interface	2x RJ-45 Steckverbinder
Anzahl von SFX I/O Modulen	auf Controller: 1 extern via SFX CARRIER: 30	auf Controller: 0 extern via SFX CARRIER: 30
Anzahl von MPP I/O / MPP Gruppen	64 / 8 (jede Gruppe hat 8 Pins und die VIO kann programmiert werden von 0,9 V - 3,6 V)
MPP Steckverbinder Typ	2x 40-pol. Stiftleiste mit 2,54 mm Pitch
Zusätzliche Ressourcen für UUT oder Anwender	USB2.0 Host für WLAN USB2.0 RSV / GBit LAN / EXT (Steckverbinder: Micro HDMI) je nach TIC-Modul können weitere Ressourcen verfügbar sein
Weitere Software Features	HYSCAN \| FASTSCALE \| SPACE III \| ADYCS

Hardware Controller SFX II PXIe C4/FXT — SFX II PXIe C4/FXT

	SFX II PXIe C4/FXT-X	SFX II PXIe C4/LX-X
Betriebsspannung	vom PXI(e) Rack
Control Interface	PXIe x2 Gen 2
TCK Frequenz	Geschwindigkeitsklasse A = 20 MHz und Scan Data Buffer (für mittlere Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse B = 50 MHz und SPACE III (für hohe Leistungsanforderungen) Geschwindigkeitsklasse C = 100 MHz und SPACE III (für extrem hohe Leistungsanforderungen)
Anzahl der TAP Slots	4
Intern verfügbare TIC-Module		4 x SFX II TIC01/LX (fest verbaut, Testbus V_out: 0,9 V - 3,6 V and V_in: 0,0 V - 3,0 V (programmierbar))
Extern verfügbare TIC-Module	TIC02/S(R) TIC03/ACP TIC022/S(R) TIC022-MUX/SR TIC022-HVPGR/SR TIC122/S(R)
SFX/LS Interface	1 x EXT (Micro HDMI)
Anzahl von SFX I/O Modulen	auf Controller: 0 extern: 0
Anzahl von MPP I/O / MPP Gruppen	32 / 4 (jede Gruppe hat 8 Pins und die V_io kann programmiert werden von 0,9 V - 3,6 V)
MPP Steckverbinder Typ	auf 2 x 40-pol. Buchsenleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card	auf 68-pol. SCSI Stiftleiste über Paddle Card
Zusätzliche Ressourcen für UUT oder Anwender	EXT (Steckverbinder: Micro HDMI) 2 x AD/AD (10 bit, 0 - 4,095 V) auf 40-pol. Buchsenleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card 3 x I/O (3,3 V, max. 5,5 V V_in) auf 40-pol. Buchsenleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card je nach TIC-Modul können weitere Ressourcen verfügbar sein	EXT (Steckverbinder: Micro HDMI) 2 x AD/AD (10 bit, 0 - 4,095 V) auf 20-pol. Stiftleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card 3 x I/O (3,3 V, max. 5,5 V V_in) auf 40-pol. Stiftleiste mit 2,54 mm Pitch über Paddle Card
Weitere Software Features	HYSCAN \| FASTSCALE \| SPACE III \| ADYCS

Testen, Validieren oder auch Programmieren für Einsteiger — die kostengünstigen Controller eignen sich für Standardapplikationen mit moderaten Performanceanforderungen.

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