Direct Copper Bonded Substrate inspizieren mit dem Vario Line · 3D SPI
Vario Line · 3D SPI
Das Inline-System zur Detektion von Voids (Lufteinschlüssen) auf Direct Copper Bonded (DCB) Substraten
Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren. Fehler in der Struktur der Kupferschichten werden dabei sicher erkannt.
×
Haben Sie Fragen?