Embedded Functional Test
Funktionale Tests von Baugruppen und Baugruppenbereichen
Heutige Teststrategien erfordern mehr als das einfache Prüfen von Signalverbindungen. Neben der einwandfreien Verbindung müssen vor allem auch Board- und Bauteilfunktion überprüft werden. Diese Anforderungen gruppieren wir unter dem Embedded Functional Test — funktionales Testen moderner Elektronik mithilfe der Intelligenz bestückter Bausteine. Die Tests finden dabei mit spannungsversorgten Baugruppen statt, die Power-Versorgung muss also im Vorfeld verifiziert worden sein.
Der Embedded Functional Test ermöglicht die Einbindung funktionaler Tests wie z.B. den RAM-Verbindungstest, den Zugriff auf I²C und SPI-Bausteine, das Messen und Auswerten von analogen Prozessoreingängen, dynamische Speichertests bis hin zum Test von Highspeed-Schnittstellen wie z.B. Gigabit Ethernet. Die komplexeren Testszenarien erfordern zur Ausführung etwas zusätzliche Software. Programmierte Testfunktionen, sogenannte Test-IPs (Intellectual Property), kommen für den Test in FPGAs oder Prozessoren zur Anwendung. Typischerweise werden solche Tests in Kombination zu bestehenden strukturellen Tests (z.B. Boundary Scan (IEEE 1149.1)) mithilfe dieser Art von Software eingesetzt.
Im Gegensatz zum strukturellen Test kann der funktionale Test auch Fehler im dynamischen Bereich lokalisieren, z.B. fehlende oder falsche Terminierungswiderstände am RAM-Bausteinen. Und im Gegensatz zum klassischen Funktionstest wird keine boardspezifische Firmware benötigt.
Beispiele für Applikationen mit Embedded Functional Test
Abhängig von der Ziel-Applikation steuert der Embedded Functional Test entweder die JTAG-Schnittstelle mit
TCK (Test ClocK),
TMS (Test Mode Select),
TDI (Test Data Input),
TDO (Test Data Output),
TRST (Test ReSeT)
oder eine andere Debug-Schnittstelle.