嵌入式功能测试

利用嵌入式功能测试实现的本机组件智能对现代电子产品进行功能测试。测试方案的产生和应用完全发生在一个系统中,该系统由通用控制硬件和通用控制软件组成。

嵌入式功能测试允许集成功能测试,诸如:访问12C和SPI组件、测量与评估模拟处理器输入、动态内存测试和高速接口测试(例如USB3.0)等功能测试。这些测试通常作为现有结构测试(边界扫描、ICT或飞针测试)的扩展被使用。

嵌入式功能测试还可能检测动态范围内的误差,正常情况下这是单纯的统计测试无法实现的。与传统的功能测试相比,该测试不需要特定板固件。

 

Beispiele für Applikationen mit Embedded Functional Test

Abhängig von der Ziel-Applikation steuert der Embedded Functional Test entweder die JTAG-Schnittstelle mit

TCK (Test ClocK),
TMS (Test Mode Select),
TDI (Test Data Input),
TDO (Test Data Output),
TRST (Test ReSeT)

oder eine andere Debug-Schnittstelle

 

四种可组合科技构成嵌入式功能测试的核心

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