Fast Inspection of Solder and Sinter Pastes with Vario Line · 3D SPI

Solder Paste Inspection and Sinter Paste Inspection with Vario Line · 3D SPI

The inline inspection system for printed solder paste is characterized by a wide measuring range. Conventional solder pastes with a height of 80 μm to 150 μm can be measured just as well as sinter pastes with a height of only 20 μm. The system is available in various resolution configurations.

The solder paste depots are inspected according to the criteria of shape, height, area, bridges, volume, x/y offset and coplanarity.

The sinter paste inspection also includes the detection of particles, notches, holes and frayings in the depot.

Differences Solder Paste and Sinter Paste

Attribute Solder Paste Sinter Paste
Paste Height 80 µm … 150 µm 20 µm … 50 µm
Paste Area ~ mm² ~ cm²
Structural Size (Paste) 25 - 45 µm < 3 µm
Test Functions Height, Area, Volume, Offset, Form, Bridging Height, Area, Volume, Offset, Form, Bridging, Particle, Notches, Holes, Frayings
×
Vous avez besoin d'aide ?

Contactez nous !

Picture of person Ines Fietze
Mme Ines Fietze
×
Vous avez besoin d'aide ?

Contactez nous !

×
Vous avez besoin d'aide ?

Contactez nous !

Anwendungsbeispiel: Trützschler Group SE

Der Lotpastendruck als Maßstab für Effizienz

In der SMD-Fertigung ist der Druckprozess der Lotpaste einer der kritischsten Schritte, da mehr als 60 Prozent der Lötfehler auf ihn zurückzuführen sind. Bei Trützschler kommt daher seit 2023 das Vario Line · 3D SPI zum Einsatz. Dank der intuitiven, anwenderorientierten Software und der technischen Präzision des 3D-SPI-Systems konnten in den ersten Monaten bereits signifikante Verbesserungen erzielt werden – von einer höheren Fehlerfreiheit der SMD-Bauteile bis hin zu einer deutlichen Reduktion der Nacharbeit und Ausfälle.

» Fachartikel lesen

Herausforderung

  • zunehmende Miniaturisierung - kleinere Lotpastendepots
  • steigende Komplexität und Anzahl winziger Bauelemente wie BGAs und QFNs
     

Lösung

  • frühzeitige Fehlererkennung im Fertigungsprozess und Justierung am Lotpostendrucker
  • intuitiv bedienbare und anwenderorientierte Software
  • sichtbare Qualitätssteigerung und Verringerung von Nacharbeit und Ausfallquoten

Highlights

  • high-precision 3D image acquisition through fringe projection technology without moving parts
  • speed-optimized camera head
  • double-sided projection for 100% shadow-free measurement
  • measuring paste heights from 20 µm

Software

  • PILOT SPI - user software
  • touchscreen interface
  • generation of test programs in less than 10 minutes via SPI Wizard
  • closed loop to paste printer
  • data connection with AOI/AXI on a combined repair station

"AME" Applied Micro Electronics

AME located in Eindhoven, Netherlands are using 9 systems from GÖPEL electronic for their SMD and THT production.

More about Vario Line · 3D SPI

Downloads

Events

Nous nous excusons. Aucun événement disponible pour le moment.
×
Vous avez besoin d'aide ?

Contactez nous !

×
Vous avez besoin d'aide ?

Contactez nous !

GÖPEL electronic GmbH