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Embedded Board Test

Struktureller Test von Baugruppen

Der Embedded Board Test beschreibt ein Prüfverfahren von GÖPEL electronic und umfasst strukturelle Tests für moderne Elektronik. Dabei nutzt die Technologie die Intelligenz der verbauten Schaltkreise.  Verschiedene Test-Technologien kommen hier zum Einsatz. Die Tests finden dabei mit spannungsversorgten Baugruppen statt, die Power-Versorgung muss also im Vorfeld verifiziert worden sein.

Der Embedded Board Test ermöglicht den "statischen" Test von digitalen Pins und Netzen. Auch parametrische Tests fallen in diese Gruppe, dazu zählen z.B. Frequenzmessungen oder die Bewertung von analogen Signalen, z.B. bei Temperaturmessungen mit analogen Prozessorpins. Die Bewertung der Qualität von Highspeed-Signalen (z.B. für USB 3.0 Schnittstellen) gehört ebenso dazu.

Verbindungen mit dem Embedded Board Test überprüfen

Der grundlegende Ansatz des Embedded Board Test bezieht sich auf das Verifizieren einwandfreier Verbindungen auf Ihrem Prüfling zusammen mit der Verifikation bestimmter Parameter, wie z.B. das Vorhandensein von Clock-Signalen. Dabei kommen sowohl das Boundary Scan Testverfahren nach IEEE 1149.1 zum Einsatz (High/Low-Verifikation von Signalen) wie auch erweiterte Testtechnologien, z.B. ChipVORX mit der FPGA basierten Frequenzmessung.

Typische Produktionsfehler wie Kurzschlüsse, fehlende Widerstände, nicht gelötete Pins und BGA-Balls, aber auch parametrische Abweichungen werden schnell und effizient gefunden. Geringe Testausführungszeiten und genaue Fehlerdiagnosen ermöglichen kostenoptimierte Tests und Reparaturen von Baugruppen.

Vier kombinierbare Technologien bilden die Säulen des Embedded Board Test.

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