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Embedded Board Test
Struktureller Test von Baugruppen
Der Embedded Board Test beschreibt ein Prüfverfahren von GÖPEL electronic und umfasst strukturelle Tests für moderne Elektronik. Dabei nutzt die Technologie die Intelligenz der verbauten Schaltkreise. Verschiedene Test-Technologien kommen hier zum Einsatz. Die Tests finden dabei mit spannungsversorgten Baugruppen statt, die Power-Versorgung muss also im Vorfeld verifiziert worden sein.
Der Embedded Board Test ermöglicht den "statischen" Test von digitalen Pins und Netzen. Auch parametrische Tests fallen in diese Gruppe, dazu zählen z.B. Frequenzmessungen oder die Bewertung von analogen Signalen, z.B. bei Temperaturmessungen mit analogen Prozessorpins. Die Bewertung der Qualität von Highspeed-Signalen (z.B. für USB 3.0 Schnittstellen) gehört ebenso dazu.
Verbindungen mit dem Embedded Board Test überprüfen
Der grundlegende Ansatz des Embedded Board Test bezieht sich auf das Verifizieren einwandfreier Verbindungen auf Ihrem Prüfling zusammen mit der Verifikation bestimmter Parameter, wie z.B. das Vorhandensein von Clock-Signalen. Dabei kommen sowohl das Boundary Scan Testverfahren nach IEEE 1149.1 zum Einsatz (High/Low-Verifikation von Signalen) wie auch erweiterte Testtechnologien, z.B. ChipVORX mit der FPGA basierten Frequenzmessung.
Typische Produktionsfehler wie Kurzschlüsse, fehlende Widerstände, nicht gelötete Pins und BGA-Balls, aber auch parametrische Abweichungen werden schnell und effizient gefunden. Geringe Testausführungszeiten und genaue Fehlerdiagnosen ermöglichen kostenoptimierte Tests und Reparaturen von Baugruppen.
Beispiele für Applikationen mit Embedded Board Test
Abhängig von der Ziel-Applikation steuert der Embedded Board Test entweder die JTAG-Schnittstelle mit
TCK (Test ClocK),
TMS (Test Mode Select),
TDI (Test Data Input),
TDO (Test Data Output),
TRST (Test ReSeT)
oder eine andere Debug-Schnittstelle.
Boundary ScanVerbindungstest mit Boundary Scan
RAM-VerbindungstestRAM-Verbindungstest mit VarioTAP über Serial Wire Debug Interface mit SWCLK (Serial Wire CLock) und SWDIO (Serial Wire Digital In/Out)
ChipVORX AugendiagrammChipVORX® Augendiagramm an Highspeed-IOs, wie z.B. USB
Vier kombinierbare Technologien bilden die Säulen des Embedded Board Test.
