3D-Lötstellenvermessung und zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen auf der SMT Hybrid Packaging 2017
Neueste Prüftechnologien für die Probleme der Elektronikfertigung
Vernetzung von Inspektionssystemen, vollflächige Baugruppeninspektion in 3D für sichtbare und verdeckte Lötstellen und Bauteile sowie elektrisches Testen und Programmieren – all das steht auf dem Programm von GÖPEL electronic auf der SMT Hybrid Packaging 2017 in Nürnberg. Am Stand 222 in Halle 4A finden Besucher vom 16. bis 18. Mai die neuesten Prüftechnologien sowie Lösungen für viele Probleme in der Elektronikfertigung.
Das Vario Line • 3D ist ein AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion. Universelle und flexible Baugruppenprüfung wird repräsentiert durch das stand-alone AOI-System Basic Line. Das THT-Line wurde speziell entwickelt für individuell angepasste und flexible Inspektion von THT-Lötstellen und -Bauteilen. Das Inline-AXI-System X Line • 3D ermöglicht eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen. Für frühestmögliche Fehlererkennung dient das Lotpasteninspektionssystem SPI Line • 3D.
Die Basis für sämtliche Prüfsysteme auf dem Weg zu Industrie 4.0 liefert PILOT Connect und ermöglicht gleichzeitig flexibelste MES-Anbindungen. In Kombination mit PILOT Supervisor wird zusätzlich eine zentrale Verifikation aller Inspektionsergebnisse Realität.
Das JULIET Series 2 ist die neueste Generation von Embedded JTAG Solutions Produktionstestern. Das kompakte Auftischgerät eignet sich besonders für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie für Reparaturen. Bei größeren Fertigungsaufgaben eignet sich der inline-Programmer RAPIDO RPS910, welcher zuverlässiges Programmiere und Testen im Linientakt ermöglicht. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie z.B. BGAs entwickelt, welche nur schwierig zu erreichen sind und geringen Zeitaufwand im Testablauf erfordern.