Evolutions du système à rayons X en ligne pour des temps de cycle plus courts et une gestion plus rapide des PCBs

Lors du salon SMT Hybrid Packaging 2017 GÖPEL electronic a présenté la nouvelle version du X Line · 3D, le système à rayons X en ligne pour l´inspection 3D high-end pour la production de grande série. Les améliorations du hardware et les nouvelles fonctions du logiciel permettent une vitesse d´inspection plus rapide et par conséquent  des temps de cycle plus courts.

Les systèmes der  X Line · 3D  de la série 30 bénéficient  d’ un transfert amélioré  des PCBs, ce qui réduit  le temps de cycle des PCBs de manière significative. En plus, un système doté  de l´option de vitesse X40PLUS permet une vitesse de numérisation jusqu`à  510mm/s durant la prise de vue. Grâce à une nouvelle option „Soft-Stop“ les PCBs et les substrats en céramique  peuvent être arrêtés en seulement quelques secondes. Le nouveau concept de capteur détecte le bord du PCB sans contact . Le PCB s´arrête rapidement sans risquer d´être endommagé par les  „hard stops“ mécaniques.

Concernant le logiciel, une nouvelle  version PILOT AXI 3.3 est disponible pour le X-Line · 3D.

Des fonctions de test étendues détectent les voids et billes de soudure avec  plus de fiabilité. De nouvelles options de filtrage permettent une optimisation supplémentaire des images. La phase de génération  des programmes de test dans le logiciel PILOT AXI a également été  réduite.