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Webinar: Flexible 3D-Inspektion von Lot- und Sinterpasten und innovative Void-Erkennung auf DCB-Strukturen

Topographieprüfung im Linientakt mit herausragender Präzision.

Wollten Sie schon immer wissen, welche Vorteile der klassische Einsatz von 3D-SPI-Systemen zur Lotpasteninspektion bringt, wie sich Sinterpasten mit einer Höhe von nur 20 µm im Linientakt inspizieren lassen oder ob es möglich ist, auch Voids auf DCB-Strukturen mit einer Höhe von nur 10 µm mit hoher Taktgeschwindigkeit zu prüfen? 

Das Webinar wird eingeleitet mit einem Blick auf den klassischen Einsatz von 3D-SPI-Systemen zur Inspektion von Lotpasten. Dabei wird auf die Anforderungen an die Hard- und Software genauso eingegangen wie auf die Möglichkeiten zur Prozessoptimierung. Zum Thema Prozessoptimierung werden insbesondere auch Konzepte zur Vernetzung der verschiedenen Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI) sowie deren Anbindung an firmeninterne MES- bzw. Tracebility-Systeme diskutiert. Lernen Sie im weiteren Verlauf, wie sich das Anforderungsspektrum für die Inspektion von Sinterpasten und die Detektion von Voids auf DCB-Strukturen ändert. Erfahren Sie mehr über die Topographieprüfung von Strukturen im Bereich von 10 µm bis 20 µm, die mit einer einzigartigen Kombination von Präzision und Geschwindigkeit realisierbar sind. Das Webinar wird abgerundet durch einen Ausblick auf weitere Inspektionsaufgaben für DCB-Strukturen.

 

Sprecher
Dr. Jörg Schambach, Produktmanager Industrielle Bildverarbeitung

 

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Facts
24 May 2018 10:00 11:00
Organizer
Frank Amm
Frank Amm
+49-3641-6896-741 Fon
+49-3641-6894-945 Fax