Skip to main content
10. Sep '19

Prüftechnologie-Tag 2019


An diesem Technologie-Seminar erfahren Sie alles über Produktivitätssteigerung und Qualitätsgewinn durch geeignete Prüfverfahren.

Digitaltest GmbHJKS Solutions / NEUMA AGNational Instrumentsad+t AG und GÖPEL electronic informieren Sie an diesem Tag über die innovativen Lösungen zu den nachfolgenden Prüfmethoden:

 
 

EJS - Embedded JTAG Solutions

ICT - In Circuit Test / Flying Probe  

  • Der Condor wird 20 - Das Konzept Top - Fly und Bottom - Fix Kontaktierung hat sich in den letzten 20 Jahren bewährt. Weshalb, erfahren Sie am Technologie Seminar.  
  • CITE - Überzeugen Sie sich von der effizienten Programmierung und dem Debuggen. 

FKT - Automotiv- / Industrielle Funktionstest Solutions  

  • E-Mobilität - Qualität und Sicherheit in der E-Mobility. Im Workshop zeigen wir Ihnen unser brandneues Testsystem.  
  • Herausforderung FKT - Anbindung, Bereitstellung und Verwaltunng verteilter Mess- & Prüfsysteme. 
     

IoT - Embedded JTAG Solutions  

  • Kollaborativer Roboter - Verbindung der digitalen und physikalischen Welt in der Prüftechnologie. Live-Vorführung: Einlegen von PCB in Mehrfach-Nadelbettadapter.  
  • IoT - PTC Thingworx - ist die branchenführende Plattform für industrielle Innovationen, die die schnelle Bereitstellung von IoT-Anwendungen und Augmented Reality (AR) ermöglicht.  

AOI - Automatische Optische 3D Inspektion  

  • MagicClick - Erfahren Sie mehr zur vollautomatischen Erstelllung und Optimierung von Prüfprogrammen und Bibliothekseinträge mit MagicClick.  
  • Basic Line 3D - Lassen Sie sich von der variablen konfigurierbaren Inspektion überzeugen. Kameramodul 3D-ViewZ mit Schrägblick und Rotationseinheit.  
     

AXI - Automatische 3D Röntgen Inspektion  

  • MultiAngle Detector 3 - Vollflächige Lötstellenkontrolle mittels 3D-AXI zur IPC-konformen Lötstellenkontrolle.  
  • StingRay Detector - verfügbar als 6 Megapixel-Detektor für grosse Bildfelder bei hoher Auflösung. Je nach Prüfaufgabe kann zwischen 2D- /2,5D- und 3D-Inspektion gewählt werden.  

SPI - 3D Lotpasten Inspektion  

  • Sinterpaste - Hochpräzise, schattenfreie 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten.  
  • Closed Loop - Prozessoptimierung durch Closed Loop zu Pastendruckern und Verknüpfung der Messdaten mit AOI/AXI.  

» weitere Informationen und Anmeldung

Fakten
  • 10. Sep '19 09:00 - 17:00 Uhr
  • Eventcenter Meier
    Kreuzstrasse 2
    8635 Dürnten, Schweiz
    Anfahrt   Route

Veranstalter


Marco Weidmann
+41 44 937 52 80  Telefon
m.weidmann@adt.ch  Mail

Zurück