Von Voids bis Head-in-Pillow: BGA-Fehler sicher erkennen mit AXI

Verborgene Lötstellen unter BGAs gehören zu den größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung. In diesem Webinar demonstrieren wir, wie das Multi Line AXI BGAs präzise im 3D-Volumen inspiziert. Fehler wie Volumenabweichungen, Voids, Head-in-Pillow, Kurzschlüsse oder unzureichende Benetzung werden so automatisiert erkannt. Anhand praxisnaher Beispiele zeigen wir, wie die GÖPEL ASPECT™ Technologie schnell hochauflösende CT-Bilder erzeugt und auswertet. Erfahren Sie, wie Sie die BGA-Inspektion als integralen Bestandteil Ihrer prozessfähigen Qualitätssicherung einsetzen und Fehler frühzeitig vermeiden

Sprecher: Andreas Türk

Das Webinar ist kostenfrei. Die Plätze sind limitiert.