Nächster Termin am  22. Okt '24

Inspektionslösungen im Baukastenprinzip für SMD, THT, SPI und CCI


Multi Line – eine flexibel anpassbare System-Plattform für SMD, THT, SPI oder CCI.

Das Webinar liefert Informationen zu den technischen Details, den modularen Konfigurationsmöglichkeiten, der einheitlichen Systemsoftware sowie dem Einsparpotential durch diese Inspektionslösungen im Baukastenprinzip.


Sie sind auf der Suche nach einem flexiblen Inspektionssystem für SMD, THT, SPI oder CCI? Das Webinar liefert interessante Informationen über die neue Plattform Multi Line der Firma GÖPEL electronic. Erfahren Sie mehr über technische Details von Kameramodulen, Konfigurationsmöglichkeiten, einheitlicher Systemsoftware sowie dem Einsparpotential durch den Einsatz von Inspektionslösungen im Baukastenprinzip.

Für wen ist es interessant?

  • Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen
  • Technologen, Fertigungsplaner
  • Geschäftsführer kleinerer und mittlerer Fertigungsunternehmen

Zeit

22. Oktober 2024 um 10 Uhr

Wissenslevel der Zuhörer

Facharbeiter, Techniker und Ingenieure mit Kenntnissen im Bereich Elektronikfertigung 

Sprecher

Jens Kokott, Produktmanager Inspektionslösungen
Andreas Türk, Produktmanager Inspektionslösungen

 

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Fakten
  • • 22. Okt '24 10:00 - 11:00 Uhr
Veranstalter
Bild von Frank Amm

Frank Amm
+4936416896741  Fon
f.amm@goepel.com  Mail

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