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Direct Copper Bonded Substrate inspizieren mit dem SPI Line · 3D

SPI Line · 3D

Das Inline-System zur Detektion von Voids (Lufteinschlüssen) auf Direct Copper Bonded (DCB) Substraten

Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren. Fehler in der Struktur der Kupferschichten werden dabei sicher erkannt.

Ulrike Ahlf
Frau Ulrike Ahlf
03641-6896-732 Fon
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Highlights

  • hochpräzise 3D-Bildaufnahme durch Streifenprojektionstechnik ohne bewegliche Teile
  • doppelseitige Projektion für 100 % schattenfreie Messung
  • geschwindigkeitsoptimierter Kamerakopf

Software

  • PILOT SPI - die Bedienersoftware
  • Touchscreen-Interface
  • verbesserte Algorithmen und Prüffunktionen zur Void-Inspektion
  • Zusammenfassung der Ergebnisse von Vorder- und Rückseite bei doppelseitiger Prüfung