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Lot- und Sinterpaste inspizieren mit dem SPI Line · 3D

SPI Line · 3D

Das Inline-Inspektionssystem zur Kontrolle des Pastendrucks zeichnet sich durch einen weiten Messbereich aus. So können herkömmliche Lotpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe genauso vermessen werden wie Sinterpasten mit einer Höhe von nur 20 µm. Das System ist in verschiedenen Auflösungskonfigurationen erhältlich.

Die Lotpastendepots werden nach den Kriterien Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen, X/Y-Versatz und Koplanarität inspiziert.

Die Sinterpasteninspektion umfasst darüber hinaus die Erkennung von Partikeln, Kerben, Löchern und Ausfransungen im Depot.

Unterschiede Lot- und Sinterpaste

Merkmal Lotpaste Sinterpaste
Pastenhöhe 80 µm … 150 µm 20 µm … 50 µm
Pastenfläche ~ mm² ~ cm²
Strukturgröße (Paste) 25 - 45 µm < 3 µm
Prüffunktionen Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Form, Brückenbildung Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Form, Brückenbildung, Partikel, Kerben, Löcher, Ausfransungen
Batenburg Industriële Elektronica

Anwendungsbeispiel: Batenburg Industriële Elektronica

Fertigungsfehler im Frühstadium an der Lotpaste erkennen

Das Niederländische Unternehmen Batenburg Industriële Elektronica entwicklt und fertigt Industrieelektronik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, sowie Medizin- und Automobilindustrie. Als EMS-Unternehmen begleitet Batenburg den gesamten Produktlebenszyklus der Elektronik. Von Prototypen und 5-Stück-Kleinserien bis hin zu Volumina von 10.000 pro Charge werden in flexiblen Produktionsprozessen hochzuverlässige Elektronikprodukte produziert. 

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Herausforderung

  • Ursache für Lötfehler im Montageprozess herausfinden
  • den hohen Qualitätsstandards der Luft- und Raumfahrt entsprechen

Lösung

  • frühzeitige Fehlererkennung mit SPI Line · 3D
    • Erkennung von fehlerhaften Lotpastenauftrag, zum Beispiel durch Ablagerungen in den Schablonen
    • Baugruppen mit erkannten Pastenfehlern direkt nach dem Druck aussortiert
  • Überwachung des Schablonendrucks
    • korrekte Position des Lotpastendepots
    • Vermessung von Volumen und Verteilung der Lotpaste

Highlights

  • hochpräzise 3D-Bildaufnahme durch Streifenprojektionstechnik ohne bewegliche Teile
  • geschwindigkeitsoptimierter Kamerakopf
  • doppelseitige Projektion für 100 % schattenfreie Messung
  • Vermessung von Pastenhöhen ab 20 µm

Software

  • PILOT SPI - die Bedienersoftware
  • Touchscreen-Interface
  • Erstellung von Testprogrammen in weniger als 10 Minuten durch SPI Wizard
  • Closed Loop zum Pastendrucker
  • Verknüpfung der Daten mit AOI/AXI am gemeinsamen Reparaturplatz
PILOT SPI - die Bedienersoftware