Multi Line SPI

Das Multi Line SPI ist das kosteneffektive 3D-inline System zur Inspektion von Lot- und Sinterpaste. Basierend auf der Multi Line Plattform ist es die perfekte Lösung für kleine und mittelständige Unternehmen mit hohem Qualitätsanspruch. Mit dem telezentrischen 3D-Messkopf wird die Lot- und Sinterpaste schattenfrei auf Form, Fläche, Koplanarität, Höhe, Brücken und Versatz inspiziert. Mit einer Auflösung von 15 µm in der Ebene und einer Höhenauflösung von 0,2 µm können Messwerte präzise und wiederholbar gewonnen werden.

Das System lässt sich über eine Closed-Loop-Schnittstelle mit dem Schablonendrucker verknüpfen und bietet zudem diverse Plug-ins zur Vernetzung mit Ihrem MES-System. Auch eine HERMES und IPC-CFX Schnittstelle stehen zur Verfügung.

Druckversatz Kamerbild — Erkannter Druckversatz wird an Schablonendrucker gemeldet

Bareboard mit Lotpaste — Inspektion von Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen und Koplanarität.
15 µm X/Y-Auflösung
0,2 µm Z-Auflösung
1 µm Z-Messgenauigkeit

Besonderes Highlight ist die Verknüpfung der SPI-Ergebnisdaten mit den Ergebnisdaten des AOI/AXI. Erkennt das AOI/AXI-System Fehler, so werden diese gemeinsam mit den SPI-Ergebnissen am Verifikationsplatz angezeigt. Das hilft die Fehlerursache einzugrenzen.

Verknüpfung von SPI- und AOI/AXI-Daten — Verknüpfung von SPI-, AOI- und AXI-Daten am Verifikationsplatz

Screenshot Verifikationsplatz — Verknüpfung von SPI-, AOI- und AXI-Daten am Verifikationsplatz

Die Erstellung eines Prüfprogramms zur Inspektion von Lotpaste und Sinterpaste benötigt nur wenige Minuten. Nutzer, die bereits die Software der GÖPEL electronic zur Programmierung von SMD-, THT- oder CCI-Systemen verwenden, erlernen mit geringem Schulungsaufwand die ergänzenden SPI-Funktionen. Zudem sind der Datenimport, die Verifikations- und Statistiksoftware identisch zu den weiteren Inspektionssystemen der Firma GÖPEL electronic.