Lot- und Sinterpaste inspizieren

Lot- und Sinterpasteninspektion

Das Inline-Inspektionssystem zur Kontrolle des Pastendrucks zeichnet sich durch einen weiten Messbereich aus. So können herkömmliche Lotpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe genauso vermessen werden wie…

Inspektion von DCB Substraten

Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren. Fehler in der Struktur der Kupferschichten werden…