Röntgeninspektion - mit 3D AXI das Unsichtbare sichtbar machen
Unverzichtbares Werkzeug für die Qualitätssicherung moderner Elektronikfertigung
Mit der Röntgeninspektion von GÖPEL electronic erhalten Sie eine hohe Prüfabdeckung, kritische Fehler werden frühzeitig und zerstörungsfrei auf bestückten Leiterplatten erkannt.
Multi Line AXI – inline CT-System für automatische Inspektion und manuelle Analyse
Mit dem Multi Line AXI hat GÖPEL electronic ein leistungsstarkes 3D-CT-Röntgensystem für die inline-Inspektion bestückter elektronischer Leiterplatten auf den Weg gebracht. Der Einsatz erfolgt direkt in der Fertigungslinie oder in Prüfinseln. Manuelle Analysen von Stichproben, Feldrückläufern und Prototypen lassen sich ebenfalls bewerkstelligen. Das Röntgensystem aus der Multi Line-Familie dient der Qualitätssicherung komplexer und hochwertiger Baugruppen in hoher Prüfgeschwindigkeit.
Universell einsetzbar und ‘Made in Germany’, ermöglicht es eine hochauflösende 3D-CT-Inspektion sowohl kleiner und leichter, als auch großer und schwerer Baugruppen. Per Computertomographie werden die Leiterplatten verarbeitet – und das bei einem äußerst kompakten Footprint und einem Gesamtgewicht, dass in Produktionsumgebungen mit begrenzter Deckenlast eingesetzt werden kann. Die Computertomographie nutzt die Röntgenstrahlung, um schnelle, überlagerungsfreie Querschnittbilder der Baugruppen und einzelnen Bauteile zu erzeugen. Zur BGA-Inspektion, QFN, LGA, LED, THT oder auch zur Inspektion von Voids ist dies das modernste Verfahren um qualitativ sichere Elektronikprodukte herzustellen.
Die clevere Anordnung von Röntgenquelle und Detektor ermöglicht eine Bildaufnahme bei stehendem Prüfling und schafft eine Bauteilfreiheit von 105 mm. Damit eignet sich das System auch ideal für die Inspektion von Baugruppen mit hohen Bauteilen.
Elektronikfertiger von heute prüfen Platinen mit automatischer Röntgeninspektion (3D AXI)
Viele Bauteile – etwa BGAs, QFNs, LGAs oder LEDs – haben ihre Anschlüsse komplett unter dem Gehäuse. Allein die optische Inspektion oder eine optische Mikroskopie reichen für die Prüfung von u.a. BGAs nicht aus. Dadurch bleiben viele Verbindungen ungeprüft, sodass für eine umfassendere Betrachtung der Einsatz von Röntgenprüfverfahren erforderlich ist.
- verdeckte Löstellen
- Voids/Lunker
- THT-Lotdurchstieg
- Brücken, fehlendes Lot
- Lotperlen uvm.
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Voids in Flächenlötstellen
Voids in Flächenlötstellen
2D-Röntgen vs. 3D-CT
Voids in BGA
Voids in BGA
Röntgenaufnahme THT-Lotdurchstieg
Röntgenaufnahme THT-LotdurchstiegWeitere Highlights
- digitales Bleiglas
- großer Inspektionsbereich 810 mm x 535 mm
- Transportgewicht 25 kg
- keine Pneumatik
Adaptive Spot Precision Computer Tomography 
Die ASPECT™-Technologie kombiniert optimal abgestimmte Hard- und Softwarekomponenten mit dem Ziel, gestochen scharfe und detailreiche 3D-CT-Bilder in kürzester Zeit zu erzeugen.
Herzstück der Röntgenbildkette ist eine wartungsfreie, geschlossene Wide-Angle-Mikrofokus-Röntgenquelle mit einer maximalen Leistung von 65 W und integrierter Spot Control. Abhängig von der eingestellten Röntgenleistung wird der Brennfleck automatisch auf die kleinstmögliche Spotgröße geregelt – für maximale Detailauflösung im Röntgenbild.
Der große Öffnungswinkel der Röntgenquelle ermöglicht eine Schrägdurchstrahlung von bis zu 55°, ohne Detektor oder Prüfling kippen zu müssen. Das Ergebnis ist eine exzellente Schichttrennung und hochpräzise CT-Schichtbilder. In Kombination mit einem leistungsfähigen 6,7-Megapixel High-Speed-Detektor lassen sich zudem große 3D-Bildfelder in hoher Auflösung erfassen.
Dank der synchronisierten Bewegung von Achssystem und Röntgenbildkette werden die für die CT-Rekonstruktion benötigten Schrägdurchstrahlungsbilder direkt aus der Bewegung („on the fly“) aufgenommen. Dadurch entstehen kürzeste Taktzeiten bei gleichzeitig hoher Bildqualität.
Ihre Vorteile für höchste Präzision
- besonders detailreiche und klare Röntgenbilder dank Röntgenquelle mit Focal-Spot-Control
- kurze Taktzeiten dank dynamischer CT-Bildaufnahme
- präzises, wartungsarmes Achssystem für schnelle On-the-Fly-CT-Aufnahmen
- intelligente Softwarealgorithmen zur automatischen Bildkorrektur und Qualitätsoptimierung
- großflächiger Röntgendetektor für große Bildfelder bei gleichzeitig hoher Auflösung
Die PILOT Software korrigiert und optimiert die aufgenommenen Röntgenbilder zusätzlich, um selbst feinste Strukturen und Details zuverlässig sichtbar zu machen.
Unterstützung mit AOI-Kamera
Eine integrierte AOI-Assistenzkamera unterstützt zusätzlich die Röntgeninspektion: Sie erkennt Passmarken, liest Codes, erstellt farbige Navigationsbilder und nimmt bei Bedarf Farbbilder zur anschließenden Fehlerverifikation am Verifikationsplatz auf.
Softwareplattform und Prüfumfang
Das Multi Line AXI wird mit der vielfach bewährten PILOT Softwareplattform ausgeliefert, die zur Prüfprogrammerstellung für sämtliche Inspektionssysteme wie AOI, SPI und CCI eingesetzt wird.
Umfassende Prüffunktionen stehen unter anderem für BGA, QFN, LGA, LEDs, THT, Voids sowie zahlreiche weitere Applikationen zur Verfügung – für maximale Flexibilität bei unterschiedlichsten Baugruppen und Anforderungen.
Ob vollautomatische Inline-Inspektion oder manuelle Analyse von Prototypen und Stichproben – das Multi Line AXI deckt vielfältige Prüfanforderungen zuverlässig ab.
lückenlose Dokumentation
Datenbank zur Speicherung der Prüfergebnisse
MES-Anbindung
Das Multi Line AXI verfügt über die SMEMA- und IPC-Hermes-9852 Schnittstelle. Darüber hinaus kann das System über MES-Plug-ins flexibel an kundenspezifische MES-Systeme (z.B. über IPC-CFX-2591) angebunden werden.
Weiteres zum 3D-AXI-System
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