Intelligente Inspektions- und Testlösungen auf der SMT Connect

Die Prozesse in der Elektronikfertigung unterliegen einem großen Wandel. Digitalisierung, Vernetzung und künstliche Intelligenz sind entlang des Produktlebenszyklus elektronischer Baugruppen gefragter denn je. GÖPEL electronic wird vom 10. bis 12. Mai 2022 auf der SMTconnect in Nürnberg an Stand 4A-222 Inspektionslösungen (AOI-AXI-SPI-IBV) und Embedded JTAG Solutions zeigen, die den Anforderungen der Zukunft gewachsen sind.

Mit dem AI Advisor wird eine neue, auf künstlicher Intelligenz basierende Assistenzfunktion für Verifizier- und Reparaturplätze vorgestellt. Das innovative KI-Software-Modul dient dazu, die finale menschliche Bewertung und Klassifikation von als fehlerhaft aussortierten Baugruppen sicherer zu machen. Für jeden Fehler auf einer Leiterplatte, der eine Entscheidung des Bedieners erfordert, trifft die KI eine eigene Entscheidung und fordert eine nochmalige Bewertung an, falls die künstliche Intelligenz zu einem anderen Ergebnis als der Bediener kommt. Mit diesem Mechanismus kann verhindert werden, dass eine Baugruppe mit einem tatsächlich vorhandenen Fehler, der auch vom AOI- oder AXI-System erkannt wurde, nicht nachträglich als eine Pass-Baugruppe deklariert wird.

Erstmals auf der SMTconnect 2022 wird in der AOI-Systemsoftware PILOT AOI 6.8 die Möglichkeit präsentiert, Prüfprogramme mithilfe eines digitalen Zwillings zu erstellen und zu optimieren. Das Besondere dabei ist, dass dazu keine real bestückte Baugruppe zur Verfügung stehen muss. Die Software wird an den Systemen Basic Line · 3D und Vario Line · 3D vorgestellt. Letzteres wird in der neuesten Generation mit neuem 3D-Kameramodul präsentiert. Die herausstechende optische Qualität des Moduls ermöglicht beste Aufnahmen bei kritischen Oberflächenbeschaffenheiten und reduziert Pseudofehler. Das THT-Inspektionssystem THT Line · 3D wurde ebenfalls weiter entwickelt. In der neuesten Ausführung wird nun die 3D-Messung von THT-Baugruppen auch von oben und somit eine zeitgleiche, doppelseitige 3D-Inspektion ermöglicht.

Im Bereich Embedded JTAG Solutions wird mit dem CION-LX Module FXT/32 ein neues Modul mit 32 Single Ended I/O Kanälen und 8 differenziellen Kanälen gezeigt. Ein neuer Einsteiger-Boundary-Scan-Controller Pico TAP ATE eignet sich insbesondere zur Integration in Flying Probe Systeme. Außerdem wird ein neues SYSTEM CASCON Integrationspaket für die TRI TR5001 SII Serie auf den Markt gebracht.

Der BARCUDA VP230 als schlüsselfertige Komplettlösung für flexibles Testen und Programmieren elektronischer Baugruppen mit VPC-Schnittstelle sowie JULIET für professionelles, voll produktionstaugliches JTAG/Boundary Scan-Testen werden ebenso Teil der Messepräsenz von GÖPEL electronic auf der SMTconnect 2022 sein.