Skip to main content

Inspect Solder Paste and Sinter Paste

Inspektionsgerät SPI Line · 3D

Solder and Sinter Paste Inspection with SPI Line · 3D

The inline inspection system for printed solder paste is characterized by a wide measuring range. Conventional solder pastes with a height of 80 μm to...

Inspektionsgerät für DCB-Substarte SPI Line · 3D

Inspektion von Direct Copper Bonded Substraten (DCB)

Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren....