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Solder Paste Inspection and Sinter Paste Inspection

Inspektionsgerät SPI Line · 3D

Solder and Sinter Paste Inspection with SPI Line · 3D

The inline inspection system for printed solder paste is characterized by a wide measuring range. Conventional solder pastes with a height of 80 μm to 150 μm can be measured just as well as sinter pastes with a height of only 20 μm. The system is...

Inspektionsgerät für DCB-Substarte SPI Line · 3D

Inspektion von Direct Copper Bonded Substraten (DCB)

Mit der hochgenauen 3D-Bildaufnahmetechnologie ist das System in der Lage, Voids auf DCB-Substraten ab einer Höhe von 10 µm schnell zu detektieren. Fehler in der Struktur der Kupferschichten werden dabei sicher erkannt.