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Embedded Board Test

Digitale, statische und funktionale Tests von Pins, Netzen und Bausteinen

Embedded Board Test beschreibt ein Prüfverfahren für modernste Elektronik. Dieses nutzt die Intelligenz verbauter Schaltkreise. Verschiedene Technologien kommen dabei zum Einsatz. Die Gemeinsamkeit: Erstellung und Anwendungen der Testszenarien finden in einem System statt. Das Testsystem besteht aus einer gemeinsamen, modularen Steuerhardware und -software.

Der Embedded Board Test ermöglicht den digitalen, statischen Test von Pins und Netzen. Auch funktionale Tests können eingebunden werden. Dazu zählen der Zugriff auf I2C- und SPI-Bausteine, das Messen und Auswerten analoger Prozessoreingänge, dynamische Speichertests sowie der Test von Highspeed Schnittstellen (z.B. USB 3.0).

Verbindungen mit dem Embedded Board Test überprüfen

Der grundlegende Ansatz des Embedded Board Test bezieht sich auf das Verifizieren von einwandfreien Verbindungen auf Ihrem Prüfling.

Typische Produktionsfehler wie Kurzschlüsse, fehlende Widerstände, nicht gelötete Pins und BGA-Balls, aber auch Fehler in der Highspeed-Datenübertragung werden somit schnell und effizient gefunden. Die geringe Ausführungszeit und genaue Fehlerdiagnose ermöglichen eine kostenoptimierte Reparatur.

Das Potenzial dieses Zugriffs ist aber noch größer: Sie können die Technologien auch dazu nutzen, um einen RAM-Verbindungstest auszuführen. Dabei werden sämtliche Adress-, Daten- und Steuerleitungen mit fest definierten Testmustern angesprochen. Anhand dieser Testmuster lassen sich Pin-genaue Fehleraussagen bezüglich der korrekten Verbindung zwischen Controller und RAM-Baustein treffen.

Ebenso kann die Verbindung zu externen Flash-Bausteinen und Elementen mit einem seriellen Interface (z.B.: I²C, SPI, MIDO, …) überprüft werden. Dazu werden ebenfalls sämtliche Adress-, Daten- und Steuerleitungen angesprochen und so zum Beispiel die Device- und Hersteller-ID ausgelesen und ausgewertet. Auf diesem Weg werden korrekte Bestückung  und eine einwandfreie Verbindung verifiziert. Außerdem kommen auf Ihren Baugruppen verschiedenste Schnittstellen zum Einsatz. Beispielsweise können Sie somit digitale, aber auch analoge IOs sowie funktionale Schnittstellen (z.B.: CAN, Ethernet oder USB) mit Hilfe einfacher Adaptionen testen.

Standard (Boundary Scan)

Struktureller und parametrischer Test mit Boundary Scan

static Test mit niedriger bis mittlerer Programmiergeschwindigkeit

mögliche Applikationen im Standard-Level:

Professional (Boundary Scan plus)

Struktureller Test durch Kombination von Boundary Scan und IP-Operationen

Static- bis At-Speed-Test mit mittlerer bis hoher Programmiergeschwindigkeit

mögliche Applikationen im Professional-Level

Expert (IP plus)

IP-gesteuerter semistruktureller Test

Nominal-Speed- bis Stress-Test mit hoher bis sehr hoher Programmiergeschwindigkeit

mögliche Applikationen im Expert-Level

  • FPGA BERT

    ∙between multiple FPGAs
    ∙and/or edge connector
    ∙loop backs included

Die Leistungsstufen des Embedded Board Test

Standard (Boundary Scan) Professional (Boundary Scan plus) Expert (IP plus)''
Interconnection Test
short/open
pull recognition
inline resistors
transparent buffers
edge connectors
µP Interconnection Test
BScan I/O
µP GPIO
'FPGA BERT
between multiple
Infrastrukturtest
Boundary Scan Kette und Register Verifikation
FPGA Frequency Measurement
FPGA embedded instrument
'FPGAs
and/or edge connector
loop backs included
Interconnection Test 1149.6
test of AC coupled and/or differential signals
µP I/O Test
GPIO
ADC/DAC
 
<b>BSC/FPT BScan interconnection test </b>
in combination with Flying Probe
   
<b>Parametric I/O Test</b>
voltages, frequencies
CION-LX via edge connectors
   
Static bis At-Speed At-Speed bis Nominal-Speed Nominal-Speed bis Stress

Insgesamt vier kombinierbare Technologien bilden die Säulen des Embedded Board Test.