JTAG/Boundary Scan für Spectrum ICT von Teradyne

Mit einem neuen Integrationspaket können Anwender der In-Circuit-Tester von Teradyne ihre Testabdeckung durch JTAG/Boundary Scan deutlich erhöhen. Mit der Unterstützung von Board-Panels wird zudem der häufigen Anforderung nach hohen Durchsatzzahlen Rechnung getragen.

Das vordefinierte Hardware-Setup ist auf die vorhandenen Schnittstellen der Teradyne Spectrum-Systeme (88xx, TSSE) abgestimmt. Dazu gehört eine Einschubkarte im systemspezifischen Formfaktor. Die Integration der Software wird auf verschiedenen Ebenen erreicht. Einerseits  können sämtliche Testsequenzen, die über die Plattform SYSTEM CASCON von GÖPEL electronic erstellt wurden, über einfache DLL-Aufrufe in den Teradyne-Testplan eingebunden werden. Die Ergebnisse und Diagnose-Meldungen werden dabei in den Testreport von Teradyne übernommen. Andererseits ist es möglich, interaktive Tests zu erstellen, in denen die ICT-Kanäle des Testers als virtuelle Boundary Scan-Zellen genutzt werden. SYSTEM CASCON ist in der Lage, die von der Teradyne-Software exportierten Zugriffspunkte zu importieren und daraus automatisch zusätzliche Testmuster zu erstellen. Hierfür wird der neu entwickelte Testtyp „Interactive ATE“ genutzt, welcher durch intelligente Filterung eine schnelle Konfiguration ermöglicht. Anhand verschiedener Eigenschaften oder durch manuelle Auswahl können Netze zum Test hinzugefügt oder auch vom Test ausgeschlossen werden. Dies ermöglicht maximale Transparenz und unmittelbaren Einfluss auf die Testabdeckung. Die Prüfung von Panels mit mehreren Prüflingen wird durch sequentielle Ansteuerung der einzelnen Baugruppen realisiert.
Mit Unterstützung der Teradyne-ICTs erweitert GÖPEL electronic seine Integrationspakete, welche die Testtiefe von In-Circuit-Testern, Manufacturing Defects Analyzern und Flying Probe Testern erhöhen.