Im Fokus: Smarte JTAG-Lösungen und neue Inspektionsplattform

Auf der diesjährigen electronica präsentiert GÖPEL electronic am Stand A3.351 bahnbrechende Innovationen, die die Blicke der Branche auf sich ziehen werden! 

In der Welt der Embedded JTAG Solutions wurde die KI-Unterstützung massiv erweitert und hebt die CASCON Systemsoftware auf ein neues Level.  Mit dem Smart Test Coverage Analyzer (smartTCA) zeigt GÖPEL electronic in München das weltweit erste Tool zur KI-gestützten Testabdeckungsanalyse für den Einsatz von embedded Instruments. Basierend auf dem Training von über 1000 Projekten erkennt die KI die strukturellen Elemente und die Architektur des Boards und kalkuliert mit Hilfe eines Transformationsprozesses eine theoretisch mögliche Testabdeckung auf Pin, Netz und Device-Level. Damit können Anwender das Potential des Einsatzes von embedded Instruments fokussiert beurteilen und in entsprechende Teststrategien umsetzen.

Auch der FlashFOX bekommt erneut seinen großen Auftritt: Der preisgekrönte Stand-Alone-Programmer glänzt mit bislang einzigartigen Features wie einer WLAN Connectivity, einem integrierten JAM/STAPL Player und einem Web-Interface. Weitere neue Eigenschaften wie das ADYCS- Automations Feature und der neue Streaming Mode gestalten das Programmieren von Mikrocontrollern, Flash-Komponenten und PLD/FPGAs noch flexibler und schneller. Ein Muss für jede moderne Fertigung, besonders, da er jetzt auch als 4-Kanal-Version verfügbar ist.
Weiterhin wurde das SCANFLEX-TIC Portfolio um zwei wertvolle Vertreter ergänzt: das SFX II TIC01/VX als Plug-In Variante mit 5V Unterstützung und das SFX II TIC422/S(R) externe Add-On Variante. Beide Module sind kompatibel zu den bisherigen TIC-Varianten und in ihren Interface-Parametern programmierbar. 
Ein neues Erweiterungsmodul im Integrationspaket für den Acculogic Flying Prober FLS 980 Dxi ermöglicht die automatische Generierung interaktiver Tests und sorgt damit für eine maximale Transparenz sowie hohe Testabdeckung und -tiefe.

Im Bereich der Inspektionslösungen setzt die neue modulare Systemplattform Multi Line ganz klare Akzente: Sie deckt unterschiedlichste Konfigurationsvarianten zur Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen ab – von der  Bauteil- und Lötstelleninspektion (AOI SMD), über die Lotpastenprüfung (SPI) hin zur Inspektion von THT-Bauteilen, deren Lötstellen (AOI THT) bis zur Schutzlackinspektion (CCI). Der flexible Alleskönner erlaubt die Inspektion von Baugruppen in den verschiedenen Transportebenen des THT-Prozesses sowie die doppelseitige Inspektion von SMD-Baugruppen ohne Wenden. Eine einheitliche Systemsoftware ermöglicht es, den Schulungsaufwand zu reduzieren, Mitarbeiter flexibel einzusetzen und insgesamt Ressourcen zu sparen.
Das Multi Line CCI inspiziert Schutzlackierungen vollautomatisch, wobei fluoreszierende Lacke durch UV-LEDs zum Leuchten gebracht werden. Ausgestattet mit einer telezentrischen Optik und einer Farbkamera mit 25 µm/Pixel liefert das System kontrastreiche 2D-Bilder zur Auswertung und ermöglicht eine schnelle Programmierung über CAD-Daten mit der erprobten KI-Software Magic Klick. Lackierte Baugruppen können dabei ohne Wenden gleichzeitig von oben und unten inspiziert werden. 
Als geniale Ergänzung zur Multi Line Systemfamilie präsentiert sich das Multi Line Assist am Stand A3.351. Die neue Generation des AOI Moduls für die THT-Bestückung und Montageprozesse überwacht in Echtzeit die Anwesenheit von THT-Komponenten, deren Positionen, Farben, 2D-Codes und Beschriftungen. Es kommt in zwei Auflösungsvarianten - 81 µm und 55 µm, für unterschiedliche Anforderungen. Eine effektive Fremdlichtunterdrückung und ein Blendschutz maximieren die Bildschärfe und -klarheit. Die Beleuchtungssteuerung erfolgt über die Belichtungszeit, was eine präzise Anpassung an die jeweiligen Inspektionsbedingungen ermöglicht.