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Frischer Wind für Test- und Inspektionslösungen auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018

GÖPEL electronic zeigt neues AOI-Kameramodul, Automatische Programmierung und Embedded JTAG Solutions

Test- und Inspektionssysteme von heute für die Elektronikfertigung von morgen: GÖPEL electronic präsentiert auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018 fortschrittliche AOI-, AXI- und SPI-Lösungen, sowie alles rund um den elektrischen Baugruppentest an Stand 222, Halle 4A.

Im Bereich AOI wird ein neues Kameramodul für die Inspektion von THT-Komponenten und –Lötstellen präsentiert. Das System THT Line verfügt ab sofort über bis zu 8 Schrägblick-Kameras.  Dadurch werden z.B. Beschriftungen und Markierungen erkannt, die seitlich an Bauteilen angebracht sind. Eine Höhenverstellung ermöglicht eine Bauteilfreiheit von 140 mm.  

Den kürzesten Weg zum AOI-Prüfprogramm zeigt MagicClick auf. Ohne jeglichen Bibliothekseintrag wird ein fertigungstaugliches Prüfprogramm inklusive Bibliothekseinträgen erstellt und automatisch optimiert.  Dadurch  kann ein AOI-System bereits bei kleinsten Stückzahlen effizient eingesetzt werden. MagicClick wird am Vario Line • 3D präsentiert, dem AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion.

Der StingRay-Röntgendetektor der X Line  3D-Familie ermöglicht eine hochauflösende selektive Baugruppenprüfung. Das hochflexible Bildaufnahmekonzept  bestehend aus Highspeed-Achsen und einem Flat-Panel-Detektor realisiert 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgenprüfung. Die neue Technologie sorgt für noch bessere Schichttrennung und brillantere Bilder, hält dabei aber die Balance zwischen Bildqualität und Taktzeit.

 Das Lotpasten-Inspektionssystem SPI Line · 3D wird in der neuesten Generation mit Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten vorgestellt. Damit können Fehlstrukturen ab einer Höhe von 10 µm als auch Lot- und Sinterpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe geprüft werden.

Im Bereich Embedded JTAG Solutions verkündet GÖPEL electronic die verstärkte Zusammenarbeit mit dem taiwanesischen ATE-Lieferanten TRI. Konkret umgesetzt wird dies durch die Integration der Embedded JTAG Solutions Plattform SCANFLEX II in den In-Circuit-Tester (ICT) TR5001. Mit dieser Kombination elektrischer Prüfverfahren steht dem Anwender eine noch höhere Testtiefe zur Verfügung.

Der JTAG/Boundary Scan Desktop-Tester JULIET Series II verfügt über neue Funktionen. Dazu gehören unter anderem U/I-Messungen pro Power Rail und Nutzung aller Debug-Interfaces für VarioTAP. Damit werden sämtliche Produktionsanwendungen von der einfachen Testausführung bis zum kompletten Reparaturplatz mit deutlich mehr Sicherheit in der Boardversorgung ausgeführt und die High Speed Programmierung mittels neuer Technologien unterstützt.Das System ist ideal für schnelles Prototyping und Losgrößen im unteren bis mittleren Volumenbereich.

Zudem wird mit SFX/VPC-AMC128 eine neue Analog-Measurement-Card vorgestellt. Sie bietet 128 analoge I/O-Kanäle mit +/-48V,  basierend auf einem  Virgina Panel Interface und LAN-Interface .

Die SMT/Hybrid/Packaging findet vom 05. - 07. Juni 2018 auf der Messe Nürnberg statt.

 

 

created by Matthias Müller | |   Inspektionslösungen
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Halle 4A, Stand 222
GÖPEL electronic präsentiert Test- und Inspektionslösungen auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018
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X Line · 3D mit StingRay Röntgendetektor
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GÖPEL electronic auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018
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