CTview - neue 3D-Volumenansicht zur vereinfachten Fehlerklassifikation am AXI-System

Dreidimensionale Volumendarstellung von Lötstellen

Das Inline-Röntgensystem X Line · 3D von GÖPEL electronic verfügt über eine neue 3D-Visualisierung. Diese ermöglicht eine dreidimensionale Volumendarstellung der aufgenommenen Röntgenbilder. Die Fehleranalyse sowie die Klassifikation erkannter Auffälligkeiten am Verifikationsplatz werden damit weiter vereinfacht.

Das X Line · 3D mit MultiAngle Detector 3 prüft Elektronikbaugruppen mit einer schnellen, scannenden Bildaufnahmetechnologie. Mittels planarer Computertomographie (planarCT) werden dabei feinste, hochauflösende 3D-Schichtbilder generiert. Die neue CTview ermöglicht eine Volumendarstellung dieser 3D-Röntgenbilddaten. So können beispielsweise BGAs und THT-Lötstellen dreidimensional dargestellt und bewertet werden. Zudem gibt es die Möglichkeit, über horizontale und vertikale Schnitte einen Blick in das Volumen zu werfen. CTview verfügt auch über eine Transparenz-Ansicht. Damit werden Lufteinschlüsse in den Lötstellen optimal sichtbar gemacht, ohne dass mit Schnittebenen gearbeitet werden muss. Auch BGA Head-in-Pillow (HiP) Effekte werden dreidimensional dargestellt und können so optimal bewertet werden. CTview ist vollständig in die Offline-Programmiersoftware PILOT AXI sowie in die Verifikationssoftware PILOT Verify integriert. Wird vom 3D-Röntgensystem ein Fehler detektiert, so wird dieser nun zusätzlich als 3D-Volumen am Verifikationsplatz angezeigt. Das erleichtert die Klassifizierung gefundener Fehler und ermöglicht detailliertere Analysen.

| Inspektionslösungen

3D-Volumenansicht eines Lufteinschlusses in einer BGA-Lötstelle

Verschiedene Darstellungsarten von BGA-Lötstellen in CTView