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Test- und Inspektionslösungen auf dem Elektronik Technologie-Forum-Nord in Hamburg

Theorie und Praxis effizienter Qualitätssicherung für die Elektronikfertigung im Norden Deutschlands

Das Jahr 2017 startet für die Elektronikbranche im hohen Norden. Auf dem sechsten ETFN in Hamburg-Schnelsen präsentiert GÖPEL electronic 3D-Inspektionslösungen (AOI, AXI, SPI) sowie Produktionslösungen für elektrischen Test und Programmierung. Das Elektronik Technologie-Forum-Nord findet am 25. und 26. Januar 2017 statt. Mit insgesamt 16 Ausstellern aus allen Bereichen der Elektronik-Prozesskette bietet das ETFN eine Plattform für Theorie und Praxis sowie zum Austausch von Trends und Entwicklungen in Norddeutschland. 

Im Gegensatz zu den klassischen Elektronik-Fachmessen im Süden der Republik wird beim ETFN auf Technologie zum Anfassen und einfachen Austausch mit Experten der Branche gesetzt. Jeder Prozessschritt der Elektronikfertigung wird von den Ausstellern beleuchtet. GÖPEL electronic legt den Fokus auf verlässliche und effiziente Qualitätssicherung sowie möglichst frühzeitige Erkennung von Fertigungsfehlern. Das Lotpasteninspektionssystem SPI Line·3D inspiziert Baugruppen direkt nach dem Lotpastendruck. Mit dem neuen Kameramodul 3D·ViewZ im AOI-System Vario Line·3D werden bestückte Baugruppen und Komponenten aus 360 Blickwinkeln in 2D und 3D inspiziert. Verborgene Lötstellen, bspw. von BGAs, werden schließlich mit dem Inline-Röntgensystem X Line·3D sichtbar. Der JULIET Series II Desktop-Tester führt schließlich Programmierung und strukturelle/funktionale At-Speed-Boardtests aus.

Mit einem Fachvortrag zum Einsatz der Inline-3D-Röntgeninspektion in der Automotive-Industrie wird GÖPEL electronic auch zum theoretischen Teil des ETFN 2017 beitragen. Anschließend bietet sich Besuchern auch die Möglichkeit zur Diskussion, bzw. individuelle Fragen live an den Systemen für Inspektionslösungen zu klären.

Erstellt von Matthias Müller | |   Inspektionslösungen
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6. Elektronik Technologie-Forum-Nord
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