Sprache wählen
Automatische Optische Inspektion (AOI/AXI)

X-Line 3D - Automatische Röntgeninspektion

X-Line 3D

X-Line 3D
X-Line 3D

In-Line AXI-System für die High-End-3D-Inspektion in der Großserienfertigung sowie der Qualitätssicherung komplexer und hochwertiger Baugruppen.

Vorzüge der AXI High-End-3D-Inspektion:

  • Sichere Prüfung doppelseitig bestückter Baugruppen
  • Rekonstruktion beliebiger Schichten
  • Räumliche Zuordnung erkannter Fehler
  • Schnelle und komfortable Prüfprogrammerstellung durch Nutzung einer einheitlichen Bibliothek

Typische Anwendungen

  • BGA-Prüfung, CGA-Prüfung
  • QFN-, DFN-, LGA-Prüfung
  • Prüfung auf Lufteinschlüsse
  • Prüfung des hinteren Lotmeniskus an Gullwing-Pins
  • Vollständige Prüfung beider Menisken an J-Lead-Pins
  • THT-/THR-Zinndurchstieg, Lotvolumen
  • Prüfung multipler Bestückebenen (Package-on-Package, Piggyback-Module)

Prüfphilosophie AXOI

  • AXI-Teil, primäre Prüfung
    • vollflächige Lötstellenkontrolle mittels 3D-AXI zur IPC konformen Lötstellenkontrolle
    • verdeckte und sichtbare Lötstellen werden prozesssicher mittels 3D-AXI  geprüft
  • AOI-Teil, sekundäre Prüfung
    • Prüfaufgaben die mit 3D-AXI nicht umsetzbar sind, werden mittels ergänzender AOI-Sensorik abgedeckt
    • Polarität, Schrifterkennung, Farberkennung, Code-lesen, selektive Lötstellenkontrolle

Prüfumfang AXI

  • Zu viel Lot
  • Zu wenig Lot
  • Fehlendes Lot
  • Kurzschluss
  • Auflieger (Lifted-Lead), Abheber (Ball-Lifted)
  • Benetzbarkeit
  • Grabsteineffekt (Tombstone)
  • Bauteil Seitenlage (Billboard)
  • Bauteilanwesenheit
  • Falsches Bauteil
  • Vorhandensein Pin
  • Position Pin x,y
  • Verbogender Pin
  • Lufteinschlüsse (Voids)
  • Zinndurchstieg (THT/THR)
  • Polarität
  • Lotspritzer

Prüfumfang AOI

  • OCR
  • Polarität
  • Codes (Barcode, Datamatrix Code)
  • Farberkennung
  • Lötstellenprüfung
  • Erstellung von Farbübersichtsbildern

Sonstige Prüfungen

  • Laserhöhenvermessung

Röntgensensorik

Röntgenquelle

Highlights
  • Wartungsfreie, geschlossene Mikrofocus Röntgenröhre
  • Max. Röhrenspannung: 130 kV
  • Max. Röhrenstrom: 300 µA
  • Min. Spotgröße: 5 µm
  • Schneller Tausch der Röntgenquelle durch GÖPEL Käfigsystem
Detektor

Der GÖPEL electronic Real-Time-Multi-Angle Flächendetektor ist eine patentierte Eigenentwicklung der GÖPEL electronic GmbH. Der Detektor zeichnet durch seine extrem kurzen Signalanstiegszeiten aus, wodurch eine schnelle Röntgenbildaufnahme in der Bewegung ermöglicht wird (scannende Bildaufnahme). Zudem sind die bildgebenden Elemente des Detektors strahlendicht abgeschirmt. Pixelausfälle wie sie bei Standard Flat-Panel Detektoren zu beobachten sind, gibt es somit nicht. Die Lebensdauer des Real-Time-Multi-Angle Detektors liegt deutlich oberhalb konventioneller Flat-Panel Detektoren.

Die gesamte Röntgenbildkette des X-Line 3D ist Geometrie- und Grauwertkalibriert. Die Grauwertkalibrierung erfolgt zyklisch. Die Geometriekalibrierung erfolgt lediglich nach Aufstellung des Systems sowie nach Arbeiten an der Röntgenbildkette.

Highlights
  • Bildaufnahme: scannend
  • Auflösung: 6 µm - 30 µm (variabel)
  • Grauwertauflösung: 12 Bit
  • Kalibrierung: Grauwert und Geometrie
  • Besonderheit: Gleichzeitige Röntgenbildaufnahme aus verschiedenen Richtungen; scannende Bildaufnahme; lange Lebensdauer

AOI-Sensorik

  • Bildaufnahme: stop-and-go
  • Auflösung: 21µm
  • Optik: telezentrisch
  • Bildfeld: 42mm x 42mm
  • Beleuchtung: Multispektralbeleuchtung (rot, grün, blau, infrarot)
  • Beleuchtungsrichtungen: Auflicht (von oben), Dunkelfeld (seitlich)
  • Kalibrierung: Grauwert und Geometrie

PILOT AXI

  • Schnelle  und intuitive Prüfprogrammerstellung durch Prüfablauf-Assistenten
  • Umfangreiche AXI-/AXOI-Bauteilbibliothek
  • Umfangreiche Datenimportfunktionalität (ODB++, GenCAD, Gerberdaten, Bestückdaten)
  • Integrierte Debug-Statistik zur schnellen Optimierung von Prüfprogrammen
  • Volle offline Programmierung fernab der Produktionslinie
  • Intelligentes Datenmanagement zur Speicherung von Prüfergebnissen
  • Diverse MES-Anbindungen (bidirektional, unidirektional)

 

Highlights

  • AXI und AOI Programmerstellung in einer Oberfläche
  • CAD-View - Arbeiten direkt auf den CAD-Daten
  • List-View - Normierte Darstellung aller Lötstellen der gleichen Bauform
  • Quick –View – Schnellzugriff/Schnellsortierung von relevanter Daten
  • Debug-Statistik - Schnelle Prüfprogrammoptimierung auf Basis statistischer Daten
  • GÖPEL Lib - Umfangreiche Bauteilbibliothek mit intelligenter Vorsortierung
Prüfbereich Prüffläche 450 mm x 400 mm
max. Bauteilfreiheit oben auflösungsabhängig:
26mm @ 6μm/px
26mm @ 12μm/px
28mm @ 18μm/px
40mm @ 23μm/px
45 mm@ 18μm/px (HighComp)
max. Bauteilfreiheit unten 65 mm (fest)
AXI-Ausstattung Typ Röntgenröhre Microfocus, geschlossen, wartungsfrei
Spotdurchmesser 5 - 35 μm (abhängig von Röntgenleistung)
Spannung max. 130 kV
Strom max. 300 μA
Leistung max. 39 W
Filterung Beryllium 200 μm, spezifische Filter auf Anfrage
Typ Detector Real-Time Multi-Angle
Auflösung 6, 12, 18, 24, 30 μm/Pixel
Inspektionsgeschwindigkeit bis zu 40 cm²/ s (abhängig von der Maschinenvariante und der eingestellten Auflösung)
AOI-Ausstattung Inspektionsbereich (einfach) 450 mm x 300 mm
Inspektionsbereich (erweitert) 450 mm x 400 mm
Sichtfeld Kamera 42 mm x 42 mm
Auflösung 21 μm/ Pixel
Optik telezentrisch
Beleuchtung mehrfarbig: rot, grün, blau, infrarot
Beleuchtungsrichtung von oben, von Seite (rot)
Strahlenschutz Standards Deutsche Röntgenverordnung (RöV 04-2003), US Standard 21CFR §1020-40
Streustrahlung < 0,5 μSv/ h
Linienintegration Übergabehöhe der Leiterplatte 950 mm ±25 mm
(850 mm ±25 mm auf Anfrage)
In-Line-Schnittstelle SMEMA
(SIEMENS auf Anfrage)
Besonderheit 3-teiliges Leiterplatten-Transportsystem
Breitenverstellung manuell, automatisch
Maximale transportierbare Leiterplattengröße 450 x 400 mm
Maximales Leiterplattengewicht 1,5 kg
Minimales Leiterplattengewicht 50 g
Maximale Leiterplattentemperatur 60 °C
Randauflage 3 mm
Maximale Leiterplattendicke 5 mm
Minimale Leiterplattendicke 0,5 mm
Maximale Leiterplattenwölbung 1% der Diagonalen
Transportrichtung der Leiterplatte links – rechts / links – links / rechts - rechts
Bedienung Betriebssystem PC / WINDOWS 7, 64 Bit
Bildschirm 22“-LCD-Monitor
Eingabegeräte Tastatur, Maus
Anschlusswerte Stromversorgung 230 VAC L/N/PE, 50/60 Hz
Leistungsaufnahme max. 1000 W, (Durchschnitt 700 W)
Absicherung 10 A
Druckluft 6 bar, < 20 Nl/min
max. Teilchengröße 1 μm
max. Teilchendichte 1 mg/ m3
Ölgehalt 1 mg/ m3
Drucktauwert 20 °C
Verbrauch 20 Nl/ h
Betriebsbedingungen Temperatur 18 bis 28 °C
Luftfeuchte < 70 %, nicht kondensierend
Schutzart IP 20
Kalibrierung Grauwert-kalibriert Prüfmittel: 5411PM-116-80
Geometrie-kalibriert Prüfmittel: 5411PM-176-80
AOI-kalibriert (bei optionaler AOI-Option) Prüfmittel: 5411PM-185-80
Allgemeines Abmessungen Grundgerät (B x T x H) 1,60 m x 1,54 m x 1,72 m
Gewicht 2500 kg
Farbgebung RAL 7035 (lichtgrau) und RAL 5010 (blau), optional: komplett RAL 7035
Laservermessung mit Punkt-Triangulationslaser Schutzklasse: Klasse 2
Spotgröße: 70 μm
Auflösung: 3 μm2

Video zu den neuen Features des X-Line 3D

Flash ist Pflicht!
Neue Features des X-Line 3D
Andreas  Türk - GÖPEL electronic GmbH

Herr
Andreas Türk

Tel.: 03641 6896 895

 

GÖPEL electronic GmbH, Göschwitzer Straße 58/60, 07745 Jena
Tel. +49-3641-6896-0, Fax +49-3641-6896-944, www.goepel.com