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Automatische Optische Inspektion (AOI/AXI)

Applikationsbeispiele

Applikationsbeispiele

Leistungselektronik IGBT

Bild zur Verfügung gestellt von Indium Corporation
Bild zur Verfügung gestellt von Indium Corporation

Integrierte Leistungselektronik wird eingesetzt in Elektro- und Hybridfahrzeugen, in Wechselrichtern für Photovoltaikanlagen, in Umrichtern für Windkraftanlagen, in Bahnantrieben und vielen mehr.

Integrierte Leistungsmodule sind im Einsatz hohen Betriebstemperaturen und großen Leistungsdichten ausgesetzt.

Die thermischen Anbindungen der einzelnen Elemente (Die, Keramiksubstrat und Kühlkörper) erfolgt über großflächige Lötstellen zur effektiven Wärmeabfuhr.

Lufteinschlüsse (Voids) innerhalb dieser Lötstellen verhindern einen optimalen Wärmeabtransport und sind ein entscheidendes Risiko für Funktion, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Baugruppe.

Mit dem X-Line 3D steht ein inline-fähiges Prüfsystem zur Verfügung, welches auf Basis der 3D-Röntgeninspektion mit adaptierter Bildaufnahme und Rekonstruktion eine effiziente Qualitätsicherung gewährleistet.

  • Sichere und hochauflösende Erkennung von Lufteinschlüssen (Voids) in den relevanten Lötstellen
  • Trennung von Lufteinschlüssen in unterschiedlichen Ebenen (z.B. IGBT/DCB und DCB/Kühlkörper)
  • Ermittlung qualitätsbestimmender Parameter für jede Lötebene (größter Lufteinschluss, Summe aller Lufteinschlüsse, lokale Verteilung der Lufteinschlüsse, ...)
  • Inspektion im montierten Zustand (z.B. mit Kühlkörper)
Inspektionsschema Leistungselektronik IGBT
Inspektionsschema Leistungselektronik IGBT

Baugruppe 1

Baugruppe 1
Baugruppe 1
  • Baugruppe: 216 mm x 164 mm, doppelseitig bestückt
  • Bauelemente: 2032
  • Bauformen: 12x BGA, 60x SO, 1.640x Chip, 16x QFN u.a.
  • Lötstellen: 7.436
  • AXI-System: OptiCon X-Line 3D
  • Auflösung: 11µm / Pixel
  • Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 37s (18uStandardSStp14)

Baugruppe 2

Baugruppe 2
Baugruppe 2
  • Baugruppe: 160 mm x 100 mm, doppelseitig bestückt
  • Bauelemente: 509
  • Bauformen: 6x BGA, 20x SO, 424x Chip, 12x THT u.a.
  • Lötstellen: 2.977
  • AXI-System: OptiCon X-Line 3D
  • Auflösung: 11µm / Pixel
  • Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 34s (18uStandardSStp14)

Baugruppe 3

Baugruppe 3
Baugruppe 3
  • Baugruppe: 290 mm x 140 mm, einseitig bestückt, 20fach Nutzen
  • Bauelemente: 1.340
  • Bauformen: 20x BGA, 980x Chip, 60x QFN u.a.
  • Lötstellen: 5.480
  • AXI-System: OptiCon X-Line 3D
  • Auflösung: 11µm / Pixel
  • Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 33s (24uHighCompClearSStp30)

Baugruppe 4

Baugruppe 4
Baugruppe 4
  • Baugruppe: 400 mm x 230 mm, doppelseitig bestückt
  • Bauelemente: 3.350
  • Bauformen: 22x BGA, 59x SO, 3.100x Chip, u.a.
  • Lötstellen: 11.730
  • AXI-System: OptiCon X-Line 3D
  • Auflösung: 11µm / Pixel
  • Taktzeit (100% Inspektionsumfang): 38s (24uHighCompClearSStp30)
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