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Automatische Optische Inspektion (AOI/AXI)

Lotpasteninspektion - Solder Paste Inspection - 3D SPI

Lotpasteninspektion in 3D - so schnell wie noch nie

OptiCon SPI-Line 3D

Gegenüber sonstigen Systemen zur Inspektion des Lotpastenauftrags auf Flachbaugruppen glänzt das OptiCon SPI-Line 3D durch das exakte Vermessen der aufgetragenen Lotpaste. Dabei wird der Lotpastenauftrag nach den Kriterien Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen, X/Y-Versatz und Koplanarität inspiziert.

Das SPI-System bietet Ihnen neben der hohen Erkennungspräzision eine den industriellen Standards entsprechende Prüfgeschwindigkeit.

Testprogramme lassen sich mit der einfach zu bedienenden Software garantiert schnell erstellen.
Der Einsatz des OptiCon SPI-Line 3D eröffnet Ihnen neue Möglichkeiten Ihre Prozesse zu optimieren:

  • Close-Loop zum Pastendrucker
  • Verbindung zum AOI/AXI Reparaturplatz
Debugging und Analyse mit OptiCon SPI-Line 3D
Prüfprogrammerstellung am OptiCon SPI-Line 3D

BEST OF 2013

Industriepreis 2013

GÖPEL electronic zählt mit dem OptiCon SPI-Line 3D zu den Besten Unternehmen mit hohem wirtschaftlichem, gesellschaftlichem, technologischem und ökologischem Nutzen. Das System wurde ausgezeichnet mit Industriepreis 2013 "BEST OF - Optische Technologien".

Exakte dreidimensionale Vermessung der aufgetragenen Lotpaste

Die OptiCon SPI-PILOT-Software verfügt über optimierte Prüffunktionen zur Bewertung folgender Kriterien:

  • Volumen
  • Höhe
  • Fläche
  • X/Y-Versatz
  • Brücken
  • Form
  • Koplanarität

Leiterplattendurchbiegungen werden hard- und softwareseitig bis zu +/- 5 mm kompensiert, so dass auch für durchgebogene oder gewölbte Boards eine präzise Vermessung gewährleistet ist.

Innovativste 3D-Bildaufnahmetechnologie „Made in Germany“

Ein speziell in Deutschland entwickelter Kamerakopf liefert hochpräzise 3D-Bildaufnahmen des Lotpastenauftrags. Die Funktion des Kamerakopfes basiert auf dem Prinzip der Streifenprojektion, wodurch dieser komplett ohne bewegliche Teile auskommt.
Kamera und Projektor sind mit 180 Bildern pro Sekunde synchronisiert. Diese extrem hohe Geschwindigkeit der Bildaufnahme bildet die Basis für eines der schnellsten Systeme in der 3D-Lotpasteninspektion am Markt.

Der Kamerakopf steht in drei Konfigurationen, die sich in der lateralen Auflösung mit 20 µm, 15 µm und 10 µm unterscheiden, zur Verfügung.

Durch die Technik der Streifenprojektion reagiert das System äußerst flexibel auf unterschiedliche Topographien. Dadurch ist die 3D-Vermessung reproduzierbar und gewährleistet herausragende Präzision.

Softwareoberfläche SPI-Pilot: Startscreen
Softwareoberfläche SPI-Pilot: Startscreen
Importmodul für Gerberdaten- und CAD-Formate
Importmodul für Gerberdaten- und CAD-Formate

OptiCon SPI-PILOT – neue Maßstäbe für die Bedienerfreundlichkeit

Das per Touchscreen bedienbare System garantiert Ihnen minimalen Aufwand bei der Erstellung von Prüfprogrammen aufgrund intuitiver Software-Features. Mit Hilfe des SPI-Wizards erstellen Sie ein Prüfprogramm in weniger als zehn Minuten!

Zur automatischen Generierung von Prüfprogrammen steht ein leistungsfähiges Importmodul für Gerberdaten- und CAD-Formate zur Verfügung.

In einer 3D-Ansicht speichern, bewerten und bearbeiten Sie alle aufgenommenen Bilder.
Als Zusatzoptionen ist ein Modul zur statistischen Prozesskontrolle (SPC-Modul) verfügbar.

 

Konfigurationen des Lotpasteninspektionsystems

Konfiguration 1  Konfiguration 2  Konfiguration 3 
Messgrößen Form, Fläche, Volumen, Koplanarität, Höhe, Brücken, X/Y-Versatz
Kamera 4 Megapixel, 180 fps
X/Y-Auflösung 20 μm 15 μm 10 μm
Z-Auflösung 0,2 μm
Z-Messgenauigkeit (auf Target) bis zu 1 μm
Z-Messbereich 1000 μm
Inspektionsgeschwindigkeit 90 cm²/s 51 cm²/s 20 cm²/s
Wiederholgenauigkeit Volumen
(auf Kalibriertarget)
< 0,5 % bei ± 3 σ
Wiederholgenauigkeit Volumen
(auf PCB)
< 2 % bei ± 3 σ
Gage R&R << 10 % bei ± 6 σ
Beleuchtung flexible Beleuchtung für Passmarken- und Barcode-/2D-Code-Erkennung
max. Leiterplattengröße 510 mm x 510 mm
min. Leiterplattengröße 80 mm x 80 mm
obere Durchfahrtshöhe 50 mm
untere Durchfahrtshöhe 30 mm
max. Leiterplattendicke 5 mm
min. Leiterplattendicke 0,3 mm
max. Leiterplattendurchbiegung ± 5 mm
max. Leiterplattengewicht 5 kg
Programmerstellung einfache Programmierung in weniger als 10 Minuten
Offline-Programmierung ja
Datenimport Gerber-Daten-Import (RS-274-X, RS-274-D), CAD, ODB++
Closed-Loop zum Pastendrucker

Technische Daten des Lotpasteninspektionssystems

Betriebssystem Windows 7 (64 bit)
Inline-Schnittstelle SMEMA, Siemens, Sensor
Energiebedarf 230 VAC / 2 kVA; Druckluft 6 bar, Verbrauch < 20 l/h
Transportrichtung links-rechts / rechts-links / links-links / rechts-rechts
Abmessungen (BxTxH) 1000 mm x 1585 mm x 1520 mm
Gewicht 700 kg
GÖPEL electronic GmbH, Göschwitzer Straße 58/60, 07745 Jena
Tel. +49-3641-6896-0, Fax +49-3641-6896-944, www.goepel.com