In-Circuit-Test mit JTAG/Boundary Scan
- In-Circuit-Test (ICT) mit JTAG/Boundary Scan
Integration von JTAG/Boundary Scan in In-Circuit-Tester
Der In-Circuit-Test ist das momentan noch am weitesten verbreitete Verfahren, da man damit im Prinzip alle elektrisch detektierbaren Fehler finden kann. Der In-Circuit-Test wird allerdings mehr und mehr durch Zugriffsschwierigkeiten limitiert, da die Bauteile immer komplexer und die Abstände immer kleiner werden. JTAG/Boundary Scan hingegen hat keine Zugriffsbeschränkungen. Eine Kombination des In-Circuit-Test mit JTAG/Boundary Scan ist dann vorteilhaft, wenn der mechanische Zugriff eingeschränkt oder auch nicht genügend JTAG/Boundary Scan-fähige Bauteile auf der Baugruppe zu finden sind.
Vorteile der Integration von JTAG/Boundary Scan in In-Circuit-Tester:
- sehr schnelles Gesamtsystem bestehend aus JTAG/Boundary Scan und In-Circuit-Tester
- sehr hohe Fehlerabdeckung durch die Integration von JTAG/Boundary Scan mit In-Circuit-Tester auch bei hochkompakten Flachbaugruppen
- Reduzierung der Kosten für den Nadelbettadapter
- einfache Testprogrammerstellung, da jedes Testverfahren (JTAG/Boundary San und In-Circuit-Test) für seine Kernkompetenzen genutzt wird
