CION Module
Während der Entwicklung der CION™ Technologie fasste GOEPEL electronic Kundenwünsche nach einer neuen Generation von ökonomischen aber auch flexiblen JTAG/Boundary Scan Modulen zur Installation in aktive Testadapter zusammen. Durch die einzigartige CION™ Technologie kann eine extrem effiziente Lösung angeboten werden.
Herzstück der folgenden CION Module™ sind mehrere der speziellen CION™ ASIC und ein umfangreicher Analogkomplex. Informieren Sie sich hier über die Module im einzelnen:
Test von scanunfähigen digitalen Schaltungskomponenten, Steckverbinder und Bus-Leiterplatten, 48 Kanäle zwischen 1.8V bis 5V ...
[mehr]Beim CION Module™/FXT96 handelt es sich um ein Testboard mit 96 bidirektionalen Testkanälen, einstellbare Logikpegel zwischen 1.8V und 5V...
[mehr]Test von scanunfähigen digitalen Schaltungskomponenten, Steckverbinder und Bus-Leiterplatten, Spannungsprogrammierung der 32 Kanäle zwischen 1.8V bis 5V...
[mehr]Test von scanunfähigen Schaltungsclustern, Steckverbindern, Backplanes im Bereich Telekommunikation, Industriesteuerungen, Embedded Control, Automotive und Luft- und Raumfahrt...
[mehr]192 digitale I/O Kanäle unterstützt durch CION™ ASIC, Test von analogen Komplexen wie z.B. ADC oder DAC, digitalen Widerständen, Spannungsmessungen...
[mehr]Das CION Module/DIMM168 wurde speziell zum Test von DIMM 168 Interfaces gemäß JEDEC Standard 21-C entwickelt....
[mehr]Das CION Module™/SO-200DIMM wurde speziell zum Test von DDR2 SO-200DIMM Interfaces gemäß JEDEC Standard (JESD 79-2C) entwickelt...
[mehr]Das CION Module™/SO-200DIMM-1 wurde speziell zum Test von DDR1 SO-200DIMM Interfaces gemäß JEDEC Standard (JESD79-2C) entwickelt...
[mehr]Das CION Module™/DIMM240 wurde speziell zur Erhöhung der Testbarkeit oder Programmierung von Non-Boundary-Scan-Bauelementen bereitgestellt. Das digitale low-cost Modul wird über die TAP (Test Access ...
[mehr]Test von DDR2 Mini SO-DIMM244 Interfaces gemäß JEDEC Standard (JESD 79-2C), Testet alle DIMM Anschlüsse einschließlich Power and Ground Pins...
[mehr]Test von Signal- und Spannungsversorgungspins von SO-DIMM240 Sockeln für DDR3-SDRAM gemäß JEDEC-Standards JESD21-C und JESD79-3C. Basierend auf zwei speziellen CION™ ASIC und ein FPGA....
[mehr]Test von Signal- und Spannungsversorgungspins von SO-DIMM204 Sockeln für DDR3-SDRAM gemäß JEDEC-Standards JESD21-C und JESD79-3C. Basierend auf einem speziellen CION™ ASIC und ein FPGA....
[mehr]Das CION Module™/PCI 32-64 wurde als konfigurierbare PCI Karte für den erweiterten JTAG/Boundary Scan Test von 3.3V und 5V PCI Steckern (z.B. auf PC Motherboards) inklusive automatischer Spannungserkennung ...
[mehr]Das CION Module™/PCIe-x1 ermöglicht den strukturellen Test von x1 PCI Express Slots per IEEE1149.1./6....
[mehr]Das CION Module™/PCIe-x4 ermöglicht den strukturellen Test von x4 PCI Express Slots per IEEE1149.1./6....
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