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Lot- und Sinterpaste inspizieren mit dem SPI Line · 3D

SPI Line · 3D

Das Inline-Inspektionssystem zur Kontrolle des Pastendrucks zeichnet sich durch einen weiten Messbereich aus. So können herkömmliche Lotpasten mit 80 µm bis 150 µm Höhe genauso vermessen werden wie Sinterpasten mit einer Höhe von nur 20 µm. Das System ist in verschiedenen Auflösungskonfigurationen erhältlich.

Die Lotpastendepots werden nach den Kriterien Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen, X/Y-Versatz und Koplanarität inspiziert.

Die Sinterpasteninspektion umfasst darüber hinaus die Erkennung von Partikeln, Kerben, Löchern und Ausfransungen im Depot.

Ulrike Ahlf
Ulrike Ahlf
03641-6896-732 Fon

Highlights

  • hochpräzise 3D-Bildaufnahme durch Streifenprojektionstechnik ohne bewegliche Teile
  • geschwindigkeitsoptimierter Kamerakopf
  • doppelseitige Projektion für 100 % schattenfreie Messung
  • Vermessung von Pastenhöhen ab 20 µm

Software

  • PILOT SPI - die Bedienersoftware
  • Touchscreen-Interface
  • Erstellung von Testprogrammen in weniger als 10 Minuten durch SPI Wizard
  • Closed Loop zum Pastendrucker
  • Verknüpfung der Daten mit AOI/AXI am gemeinsamen Reparaturplatz

Unterschiede Lot- und Sinterpaste

Merkmal Lotpaste Sinterpaste
Pastenhöhe 80 µm … 150 µm 20 µm … 50 µm
Pastenfläche ~ mm² ~ cm²
Strukturgröße (Paste) 25 - 45 µm < 3 µm
Prüffunktionen Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Form, Brückenbildung Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Form, Brückenbildung, Partikel, Kerben, Löcher, Ausfransungen
Ulrike Ahlf
Ulrike Ahlf
03641-6896-732 Fon
Darstellung der Prozesslage am SPI Line · 3D

Anwendungsbeispiel: QUNDIS GmbH

Frühe Fehlererkennung durch 3D SPI spart Kosten

Die QUNDIS GmbH aus Erfurt entwickelt und fertigt unter anderem Heizkostenverteiler zur Verbrauchserfassung, wie sie in fast jeder Mietwohnung zu finden sind. In der eigenen Fertigung werden die Baugruppen als 20er-Nutzen bestückt; jährlich verlassen etwa 4.350.000 Heizkostenverteiler die Produktion. 

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Herausforderung

  • fehlerhafte Lötstellen an QFPs konnten mittels Röntgensystem nicht ausreichend inspiziert werden
  • geringe Taktzeiten und sehr großer Durchsatz verlangen nach schneller Inspektion

Lösung

  • die Inspektion der Lötstellen wurde durch 3D SPI vorgelagert, um Rückschlüsse aufgrund der Lotpastenbeschaffenheit zu ziehen 
  • 3D SPI erkennt Lotvolumen, welches falsch gelötete Minisken zur Folge hatte
  • hohe Inspektionsgeschwindigkeit macht 3D SPI nicht zum Flaschenhals