http://www.goepel.com/ GÖPEL electronic ist weltführender Hersteller von Produkten aus den Bereichen JTAG/Boundary Scan, Automatische optische Inspektionssysteme und Automotive Test Solutions. en http://www.goepel.com/fileadmin/templates/goepel-template/Images/goepel-icon-iphone.png http://www.goepel.com/ 60 60 GÖPEL electronic ist weltführender Hersteller von Produkten aus den Bereichen JTAG/Boundary Scan, Automatische optische Inspektionssysteme und Automotive Test Solutions. TYPO3 - get.content.right http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss Mon, 14 May 2012 14:09:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////neue-3d-roentgensystemsoftware-opticon-xi-pilot-30.html GÖPEL electronic stellt die neue Systemsoftware OptiCon XI-Pilot 3.0 vor.
Flächige Korrektur der Leiterplattendurchbiegung im OptiCon X-Line 3D Grundvoraussetzung zur Analyse von Lötstellen mit einem 3D-Röntgensystem ist die höhengenaue Rekonstruktion der Leiterplattenschichten, in denen sich die Lötstellen befinden. Leiterplattendurchbiegungen oder wellige Oberflächen muss das 3D-Röntgensystem erkennen und kompensieren, da sonst Pseudofehlern oder Schlupf daraus resultieren können. GÖPEL electronic hat ein Verfahren entwickelt, das während des Prüfprozesses die Durchbiegung der Leiterplatte erkennt und ausgleicht. Das Ergebnis ist eine höhengenaue Rekonstruktion der Lotebenen für eine qualitativ hochwertige Bewertung der Lötstellen. Je nach Leiterplattenzustand kann gewählt werden, ob die gesamte leiterplatte oder jede Teilschaltung eines Nutzens ausgeglichen werden soll. Zur Bestimmung der Leiterplattendurchbiegung kann im OptiCon X-Line 3D entweder ein Lasertriangulationssensor verwendet werden oder per Softwarealgorithmik ein Ausgleich der Durchbiegung direkt in den aufgenommenen Röntgenbildern erfolgen.  
Automatische Stabilitätsüberwachung der Röntgenbildkette im OptiCon X-Line 3D Die Bildkette eines Röntgensystems besteht im Allgemeinen aus einer Quelle zur Emission der Röntgenstrahlung und einem Detektor zur Wandlung der durch den Prüfling geschwächten Strahlung in sichtbares Licht. Natürliche Alterungsprozesse dieser Komponenten führen zu einer Veränderung der Grauwerte in den Röntgenbildern, was zu Fehlern bei der algorithmischen Bewertung von Lötstellen führen kann. Das Röntgensystem OptiCon X-Line 3D erkennt durch einen automatischen, zyklischen Selbsttest eigenständig Veränderungen in der Röntgenbildkette und weist bei Unterschreitung der zulässigen Toleranzen eine Neukalibrierung der Bildkette an. So ist es möglich, eine gleichbleibende Bildqualität und Messwertstabilität des Systems während des Inspektionsbetriebes zu garantieren. Es wird sichergestellt, dass sowohl Merkmale der Abbildungsgeometrie als auch der Intensität (Grauwerte) im einstellbaren Toleranzbereich liegen.]]> Unternehmen Automatische Inspektion (AOI/AXI) presse@goepel.com Thu, 10 May 2012 08:13:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////erhoehte-effektivitaet-zur-pruefung-von-tht-baugruppen-im-inline-prozess.html GÖPEL electronic präsentiert eine Erweiterung des AOI-Systems OptiCon THT-Line für die Integration... OptiCon THT-Line für die Integration in THT-Fertigungslinien. Das bereits für die manuelle Beladung verfügbare Inspektionssystem ermöglicht jetzt auch die direkte Einbindung in den Produktionsfluss von Baugruppen mit Durchsteck-Technologie. Im System können von nun an Werkstückträger bis zu einer Größe von 620 mm x 510 mm transportiert werden, wobei der Prüfbereich des AOI-Moduls die Inspektion von Flachbaugruppen bis zu 540 mm x 410 mm und einer Bauteilhöhe von bis zu 80 mm erlaubt. Je nach Fertigungsorganisation ist der Rücktransport von Werkstückträgern mit oder ohne Baugruppen unterhalb des AOI-Systems möglich. Das OptiCon THT-Line verfügt über die Systemsoftware-Version OptiCon PILOT 5.2. Diese unterstützt die Prüfung von THT-Baugruppen durch besonders komfortable Möglichkeiten zur Erstellung von Prüfprogrammen mittels „easyELKO“ und „easyOCR“. Die Funktionen gestatten die Polaritätskontrolle von Elektrolytkondensatoren sowie das Lesen von Aufdrucken ohne jeglichen Anlernprozess. In Hinblick auf bereits bekannte Möglichkeiten zur Klarschrifterkennung stellt dies einen revolutionären Schritt für den Einsatz von OCR in der Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen dar. Die verfügbare Touchscreen-Bedienung mit entsprechend optimierter Bedienoberfläche gestattet zudem eine komfortable und effektive Arbeitsweise mit dem System. Das System OptiCon THT-Line wurde vor wenigen Wochen auf der Hannover Messe mit dem mit dem Industriepreis 2012 in der Kategorie „Optische Technologien“ ausgezeichnet. Für diesen vom VDI und der „Initiative Mittelstand“ ausgelobten Preis hatten sich deutschlandweit über 500 Unternehmen beworben.]]> Automatische Inspektion (AOI/AXI) Unternehmen presse@goepel.com Wed, 09 May 2012 10:58:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-erweitert-produktportfolio-um-neue-generation-in-line-on-board-programmer.html GÖPEL electronic gibt unter dem Namen RAPIDO™ die Markteinführung einer dedizierten Produktfamilie... RAPIDO™ die Markteinführung einer dedizierten Produktfamilie von High Speed Multi-Site Programmern zur In-Line Programmierung nichtflüchtiger Speicher wie Flash, Mikrocontroller-Einheiten (MCU) und Programmable Logic Devices (PLD) bekannt.    Die innovativen RAPIDO™ Lösungen basieren auf der mehrfach prämierten SCANFLEX^® Architektur und unterstützen neueste Embedded System Access (ESA) Technologien zur High Speed In-System Programmierung. In Kombination mit der patentierten Handling Mechanik vereint das skalierbare Gesamtsystem die Vorteile einer voll flexiblen Programmierlogistik mit höchstem Produktionsdurchsatz. Damit bietet RAPIDO den Anwendern die Möglichkeit sowohl die Lagerhaltungskosten, als auch die totalen Produktionskosten signifikant zu senken.      „Wir adressieren mit unsere Philosophie des Embedded System Access (ESA) nicht nur die Zugriffs- und Komplexitätsprobleme des Testens, sondern auch der Programmierung und mit der neuen RAPIDO Produktlinie erschließen wir das Potential der ESA-Technologien nunmehr auch gezielt für die hochvolumige In-Line Serienproduktion, freut sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer der Boundary Scan Division bei GÖEPEL electronic. „Da bereits jetzt fast jede zweite Applikation einen Mix aus Test und Programmierung beinhaltet sind die Anwender durch die vollständige Systemkompatibilität in der Lage, vorhandene Prozeduren direkt wiederzuverwenden und so wettbewerbsrelevante Synergieeffekte zwischen Entwicklung und Produktion zu etablieren. Deshalb entfällt beispielsweise bei unseren Lösungen auch eine Target-spezifische Programmierlizenz oder extensives Debugging“. Das erste Mitglied der RAPIDO Produktfamilie ist das RPS900-S16, welches standardmäßig beidseitige Kontaktierungen von bis zu 900 Nadeln bei bis zu 16 Sites bietet. Es unterstützt sämtliche fortgeschrittenen In-System-Programmiertechnologien auf Basis des Embedded System Access (ESA). Dazu gehört neben dem FPGA Assisted Programming (FAP) auch das Core Assisted Programming (CAP) über das JTAG oder non JTAG Debug-Interface eines Prozessors, das In-Application Programming, sowie die Programmierung via Boundary Scan. Als Targets werden sämtliche Typen von Flash Speichern wie NOR, NAND, eMMC mit parallelem oder seriellem Interface unterstützt. Im Fall von extern über Steckverbinder zugreifbaren Flash ist auch eine direkte Programmierung über Nadeln möglich, da RAPIDO über separate dynamische I/O verfügt. Weitere Targets sind Mikrocontroller und alle Arten von PLD oder FPGA. Kernelemente von RAPIDO™ sind die bewährten Software- und Hardware-Plattformen SYSTEM CASCON™ und SCANFLEX^®. Damit greift die neue Produktlinie auf moderne und langjährig gereifte Architekturen zurück. Darüber hinaus stehen für RAPIDO™ diverse Optionen zur Kombination mit Board-Test, für kundenspezifische Erweiterungen, zur Programmierung via CAN, LIN oder FlexRay, sowie zur Kopplung mit Bestückmagazinen und PASS/FAIL Sortierern zur Verfügung. Der Vertrieb und Support der RAPIDO™ Systeme wird weltweit über das etablierte Netz von eigenen Niederlassungen und ausgewählten Partnern gewährleistet. Zum Service gehört auch die Lieferung, Installation und Wartung komplett vorkonfektionierter Turn-Key Solutions.]]> Unternehmen Boundary Scan presse@goepel.com Wed, 09 May 2012 09:38:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-stellt-neues-system-zur-3d-lotpasteninspektion-vor.html GÖPEL electronic stellt ein brandneues System zur 3D-Lotpasteninspektion auf Flachbaugruppen vor. OptiCon SPI-Line 3D bietet vor allem hinsichtlich Inspektionsgeschwindigkeit und Erkennungspräzision technologisches Spitzenniveau zur automatischen Lotpasteninspektion. Das neue SPI-System wird in drei Konfigurationen mit Pixelauflösungen von 10 µm/15 µm/20 µm verfügbar sein. Dabei können Inspektionsgeschwindigkeiten von bis zu 90 cm²/s erreicht werden. Das OptiCon SPI-Line 3D ist voll kompatibel zu den AOI-Systemen der OptiCon-Baureihe von GÖPEL electronic und eröffnet dadurch neue Möglichkeiten der Prozessoptimierung in der Fertigung von bestückten Leiterplatten. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert und der somit ohne bewegte Teile auskommt. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision und Geschwindigkeit gewährleistet. Die komplett neu entwickelte Bedienoberfläche SPI-Pilot bietet eine effiziente und einfache Programmierung. Als Zusatzoption sind eine Offline-Programmierstation und ein Modul zur SPC-Auswertung (Statistic Process Control) verfügbar.]]> Automatische Inspektion (AOI/AXI) presse@goepel.com Tue, 08 May 2012 11:34:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////aoi-systeme-der-opticon-serie-neuerungen-in-allen-dimensionen.html Die GÖPEL electronic GmbH zeigt auch während ihrer diesjährigen Präsenz auf der... Erhöhung des Bedienkomforts bei der Prüfprogrammerstellung und -optimierung. So können z.B. Bauelemente auf der Leiterplatte automatisch identifiziert und für den CAD-Datenimport zugewiesen werden. Für eine effektive Adaption erstellter Prüfprogramme an Fertigungsschwankungen können Messwerte über mehrere Baugruppen erfasst werden, wodurch die Definition von Grenzwerten auf einer breiten statistischen Basis erfolgt. Dies reduziert den Debug-Aufwand und erlaubt einen noch schnelleren Fertigungseinsatz der Prüfprogramme. Die Präsentation aller AOI-Systeme mit Touchscreen-Bedienung bietet in Zusammenhang mit der dafür optimierten Bedienoberfläche eine komfortable und effektive Arbeitsweise. Weiterhin ermöglichen zusätzliche Prüffunktionen basierend auf dem Laser-Höhenmesssystem die Ermittlung von 3D-Profilen etwa an THT-Steckverbindern oder anderen Komponenten. Parallel dazu stehen Schattenprojektionsverfahren als zeitoptimierte Messmöglichkeiten für die dritte Dimension zur Verfügung.]]> Automatische Inspektion (AOI/AXI) Unternehmen presse@goepel.com Tue, 08 May 2012 11:18:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-verbessert-flexibilitaet-von-jtag-io-modulen-durch-fpga-embedded-instruments.html GÖPEL electronic gibt unter dem Namen ChipVORX® Module™ die Markteinführung einer Produktfamilie... ® Deutschland gibt GÖPEL electronic unter dem Namen ChipVORX^® Module™ die Markteinführung einer speziellen Produktfamilie von FPGA-basierenden I/O-Modulen bekannt.    Die neuartigen Module werden seriell über einen Standard-TAP angesteuert und ermöglichen die Erschließung des kompletten ChipVORX^®-Eco-Systems von Test- und Programmier-IPs für externe Instrumentierung.  „Unsere ChipVORX-Technologie hat sich innerhalb der letzten zwei Jahre zur führenden Methodik im Bereich der JTAG-gesteuerten FPGA embedded Instrumentierung entwickelt. Mit den neuen I/O-Modulen können Anwender diese Flexibilität und Leistungsfähigkeit jetzt auch direkt auf die externe Infrastruktur portieren,“ freut sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer der Boundary Scan Division bei GÖEPEL electronic. „Durch die duale Nutzbarkeit der existenten ChipVORX-IP ergibt sich nicht nur eine volle Synergie zu den eingebetteten Unit Under Test Applikationen, sondern es können auch vorhandene Systeme einfach organisch erweitert werden“. Das erste ChipVORX^®-Modul mit der Bezeichnung FXT-X90 basiert auf einem Xilinx-FPGA und bietet insgesamt 90 I/O Kanäle, wovon 72 spannungsprogrammierbar sind. Da das Modul mit transparenten TAP ausgerüstet ist, können mehrere Boards gleichen oder unterschiedlichen Typs nach dem Daisy-Chain-Prinzip kaskadiert werden. Als ChipVORX^®-IP stehen derzeit unterschiedlichste Funktionen zur universellen Frequenzmessung, zum RAM-Test, zur schnellen Flash-Programmierung oder auch zur Ansteuerung kundenspezifischer Instrumente zur Verfügung. Dazu verfügt das Modul unter anderem auch über einen separaten Clock-Generator. Als einzigartiges Feature benötigen die ChipVORX^®-IP keinerlei spezielle Design-Synthese, sind also auch für das adaptive Debugging bestens geeignet. Neben dem Einsatz der FPGA Embedded Instruments ist das FXT-X90 natürlich auch als einfaches Boundary-Scan-I/O-Modul nutzbar, wobei der Mode dynamisch umgeschaltet werden kann.   Das neue Hardware-Modul wird von allen Boundary-Scan-Controllern der SCANFLEX^®-Familie sowie der integrierten Boundary-Scan-Softwareplattform SYSTEM CASCON™ vollständig unterstützt. SYSTEM CASCON™ ist seit mehr als 20 Jahren die innovativste integrierte JTAG/Boundary-Scan-Entwicklungsumgebung und verfügt derzeit über 47 vollständig integrierte ISP-, Test- und Debug-Werkzeuge zur Designvalidierung, zum Produktionstest sowie zum Feld-Service. Der Anwender kann dadurch das ChipVORX^®-Module™ FXT-X90 komfortabel in ein entsprechendes Testprojekt integrieren, die notwendigen Test- und Programmiervektoren vollautomatisch generieren (ATPG), falls notwendig interaktiv debuggen und sich eventuelle  Fehler auf Pin- und Netzniveau grafisch im Layout visualisieren lassen. Der Einsatz der ChipVORX®-IP verlangt vom Anwender weder fachspezifisches Hintergrundwissen noch spezielle FPGA Tools oder Programmer. Perspektivisch wird die Modellpalette an ChipVORX I/O Modulen sowohl auf weitere Xilinx-Chips als auch auf andere FPGA-Anbieter ausgeweitet.]]> Boundary Scan presse@goepel.com Tue, 24 Apr 2012 04:45:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-erschliesst-neue-dimensionen.html Neue 3D-Inspektions- und Testlösungen auf der SMT 2012 SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Dabei feiern einige Lösungen auf dieser Messe ihre Weltpremiere. Am Stand 410 in Halle 6 wird das Jenaer Unternehmen Systeme zur Automatischen Optischen Inspektion (AOI) mit integrierter 3D-Messtechnik vorstellen. Die in den AOI-Systemen enthaltenen adaptiven 3D-Technologien ermöglichen dem Anwender eine maximale Fehlererkennung durch präzise Höhenmessungen sowie multidirektionale Bildaufnahmen. Zusätzlich präsentiert GÖPEL electronic mit der Inline-Ausführung des OptiCon THT-Line eine neue Dimension der Integration von AOI-Systemen in den THT-Fertigungsprozess. Eine weltweit neue Lösung zur Lotpasteninspektion auf Flachbaugruppen stellt das brandneue OptiCon SPI-Line 3D dar. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision gewährleistet. Im Bereich der Automatischen Röntgeninspektion (AXI) wird GÖPEL electronic die weltweit einzigartige hohe Inspektionsgeschwindigkeit seines OptiCon X-Line 3D bei vollständiger Linienintegration demonstrieren. Neben einer neu entwickelten automatischen Stabilitätsüberwachung der Röntgenbildkette wird die Version 3.0 der Systemsoftware XI-Pilot vorgestellt. Diese enthält neue Features zur automatischen Leiterplattendurchbiegungskontrolle und unterstützt die ExtendedDynamicTechnologie für noch detailliertere Bilder.
Die Multi-Dimensionalität der JTAG/Boundary-Scan-Lösungen aus dem Haus GÖPEL electronic wurde kürzlich durch die Vorstellung der „Embedded System Access“ (ESA) Technologien und damit die Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten eindrucksvoll unterstrichen. Neben Software-Lösungen, u.a. zum Einsatz bei Multi-Chip-Modulen, 3D-Chips oder Multi-Board-Applikationen stellt der Marktführer zum ersten Mal sein brandneues Inline--Programmiersystem namens RAPIDO vor. Der extrem leistungsfähige On-Board-Programmierer basiert auf der mehrfach prämierten SCANFLEX®-Architektur und bildet den Auftakt zum Einstieg von GÖPEL electronic in dieses Marktsegment.]]> Unternehmen Automatische Inspektion (AOI/AXI) Boundary Scan presse@goepel.com Thu, 05 Apr 2012 10:40:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////boundary-scan-branchentreffen-im-zeichen-der-embedded-system-access-technologien.html GÖPEL electronic lädt zu den 12. Boundary Scan Days® ein. Boundary Scan Days^® in Jena. Das diesjährige Interessenten- und Anwendertreffen zum Thema JTAG/Boundary Scan steht im Zeichen des Paradigmenwechsels bezüglich zukünftiger Test- und Programmierstrategien. Embedded System Access (ESA) Technologien und deren aktuelle wie zukünftige Einsatzmöglichkeiten bilden Rahmen der Veranstaltung, zu deren Anlass der 20. Geburtstag der Boundary Scan Software-Suite SYSTEM CASCON™ aus dem Haus GÖPEL electronic begangen wird. Während der Boundary Scan Days^® werden Nutzer und Entwickler Vorträge über Anwendungen, neue Technologien, Standards and technologische Trends halten. Vertreter von Firmen aus den Bereichen Industrieelektronik, Mess- und Prüftechnik, Luft- und Raumfahrt, Automotive, Medizintechnik und Kommunikationselektronik berichten über Applikationen, Problemlösungen und spezielle Einsatzfälle und geben ihre Erfahrungen sowie den Nutzwert durch JTAG/Boundary Scan an Interessenten und andere Anwender weitergeben.  Eine wichtige Säule der Boundary Scan Days^® bilden die Workshops, die von den Gästen je nach Interessenlage besucht werden können. Auch hier sind die Themen von In-System Emulation, Chip-embedded Instrumentierungen über Programmieraufgaben und Integrationsmöglichkeiten bis hin zu effektiven JTAG/Boundary Scan Projektentwicklungen breit gefächert. „GÖPEL electronic bietet mit SYSTEM CASCON nicht nur seit 20 Jahren die leistungsstärkste Boundary-Scan-Software am Markt an, sondern hat immer wieder mit neuen Strategien und Lösungsansätzen für eine Weiterentwicklung und Belebung der Boundary-Scan-Technologie sowohl im Soft- wie im Hardware-Bereich gesorgt“, erklärt Stefan Meißner, Pressesprecher bei GÖPEL electronic. „Dabei konnten wir eine Vielzahl interessanter und anspruchsvoller Projekte umsetzen. Deren Vorstellung sowie die zukünftige Ausrichtung des elektrischen Testens und Programmierens mittels Boundary Scan sind zentrale Bestandteile der diesjährigen Veranstaltung.“ Die Boundary Scan Days^® von GÖPEL electronic bieten schon seit einem Dutzend Jahren eine Plattform des persönlichen Erfahrungsaustauschs, der Erkenntnisgewinnung und der Diskussion zukünftiger Anwendungen – mittlerweile zählen sie zu diesem Fachthema als führende Technologieveranstaltung in Deutschland. Traditionell nutzt GÖPEL electronic das Event auch zur Vorstellung einer weiteren strategisch wichtigen Innovation: der Markteinführung von sogenannten ChipVORX(R) Modulen. Dabei handelt es sich um FPGA zentrische I/O Module mit einem standardisierten IEEE1149.1 Interface zum Einsatz von FPGA Embedded Instruments auf Basis von ChipVORX IP. Interessenten können sich bei Frau Claudia Mock per E-Mail unter c.mock@goepel.com, telefonisch unter der 03641-6896-763 oder online zu den Boundary Scan Days^® anmelden.]]> Boundary Scan presse@goepel.com Wed, 28 Mar 2012 15:30:00 +0200 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-beschleunigt-boundary-scan-projektentwicklung-fuer-multi-board-applikationen.html GÖPEL electronic gibt die Verfügbarkeit eines neuen Board-Mergers bekannt. Boundary Scan presse@goepel.com Tue, 13 Mar 2012 06:34:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-forciert-einsatz-von-prozessor-emulation-in-kombination-mit-in-circuit-test.html GÖPEL electronic gibt unter dem Namen TIC022 die Entwicklung weiterer TAP Interface Cards (TIC)... TIC022 die Entwicklung weiterer TAP Interface Cards (TIC) im Rahmen der Boundary-Scan-Hardwareplattform SCANFLEX^® bekannt. Die neuen TIC-Module verfügen über ein programmierbares Multi-Bus Interface, welches eine fast unlimitierte Kompatibilität zu einer Vielzahl von standardisierten und proprietären  Debug-Protokollen von Mikroprozessoren ermöglicht. Die neuen TIC022-Module können in applikationskritischen Umgebungen wie In-Circuit-Test-Fixtures integriert werden. „Intrusive Methoden werden nach unserer Überzeugung auch in den nächsten Jahren eine wichtige Rolle im Produktionstest spielen. Deshalb verfolgt unsere Strategie die Begleitung des Paradigmenwechsels hin zu Embedded-System-Access-Technologien vor allem auch durch entsprechende Migrationslösungen für In-Circuit-Tester, wofür unsere neue TIC-Hardware ein ganz wichtiges Element darstellt“, erklärt Karl Miles, UK Sales Manager bei GOEPEL electronics UK. „Damit leisten wir auch Schrittmacherdienste in der vertieften Anwendung von Core Assisted Flash Programming und Processor Emulation Test als funktionalen At-Speed-Test, wobei unsere Lösung prinzipiell sogar in der Lage ist, die  Testabdeckung durch Interaktion mit den ICT-Nadeln noch weiter zu steigern“. Das TIC022 ist ein aktiver Testkopf und wurde speziell zum In-Fixture-Einsatz mit der adaptiven Streamingtechnik VarioTAP^® entwickelt. Es verfügt neben den eigentlichen Bus-Signalen auch über eine Reihe zusätzlicher Emulationssignale, welche sich flexibel in eine Streaming-Prozedur einbinden lassen. Dadurch ist das TIC022 in der Lage, verschiedenste Protokolle und Target-Interfaces abzudecken. Dazu gehören Standards wie IEEE1149.1, IEEE1149.6, IEEE1149.7, IEEE1532 und IEEE-ISTO 5001 sowie eine Fülle von non-JTAG-Interfaces wie BDM (Background Debug Mode) von Freescale^®, SBW (Spy-Bi-Wire) von Texas Instruments^®, SWD (Serial Wire Debug) von ARM^® und viele weitere.  Durch die differentielle Kopplung des Testkopfes mit dem außerhalb des Fixtures befindlichen SCANFLEX^® TAP-Transceiver sind störsichere High-Speed-Datenübertragungen bis 80 MHz über Entfernungen von mehr als 4 m problemlos realisierbar. Ein Performanceverlust entsteht dadurch nicht, da die Laufzeitverzögerungen der Kabel und des Prüflings (UUT) durch die ADYCS™-Technik pro TAP individuell kompensiert werden können.   Das neue Mitglied in der Familie von TIC-Modulen verfügt über die gleiche differentielle Schnittstelle wie das bereits seit mehreren Jahren existente Standard-Modul vom Typ TIC02, wodurch vorhandene Applikationen durch den Anwender einfach aufrüstbar sind und alle anderen Investments erhalten bleiben. Softwareseitig wird das TIC022 von der führenden JTAG/Boundary-Scan-Software SYSTEM CASCON™ unterstützt und durch das AutoDetect Feature automatisch erkannt. Durch OEM-Kooperation mit allen führenden Anbietern von In-Circuit-Testern (ICT), Manufacturing Defect Analyzers (MDA), Flying Probern (FPT) und Funktionstestern (FCT) steht die neue Lösung auch sofort für die Produktion zur Verfügung.]]> Boundary Scan Hardware presse@goepel.com Thu, 08 Mar 2012 10:56:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-erweitert-chipvorx-zur-ultraschnellen-programmierung-von-fpga-boot-flash.html GÖPEL electronic gibt die Entwicklung einer weiteren Serie von speziellen... ChipVORX^® Modellbibliotheken zur beschleunigten In-System-Programmierung (ISP) von FPGA-Boot-Flash-Bausteinen bekannt.    Die ChipVORX^® Modelle sind modular als intelligente IP strukturiert und wurden in enger  Kooperation mit der Firma Testonica im Rahmen der GATE-Allianz entwickelt. Sie ermöglichen die ultra-schnelle Parallel-Programmierung jeglicher Art von FPGA-Boot-Flash-Bausteinen in-system bei voller Automatisierung des Workflows. „Moderne Systementwicklungen basieren in immer stärkeren Maße auf dem Einsatz mächtiger FPGA-Plattformen und verlangen insbesondere in der Produktion nach effizienten Lösungen zur In-System-Programmierung der notwendigen Boot-Flash, welche wir jetzt mit den neuen ChipVORX-Modellen perfekt bedienen können,“ freut sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer der Boundary Scan Division bei GÖEPEL electronic. „Die Kombination aus höchster Leistungsfähigkeit, Automatisierung und Synthesefreiheit ermöglichen dem Anwender die Umsetzung hocheffektiver Programmier-Strategien und macht gleichzeitig ChipVORX zur mit Abstand flexibelsten Technologie zur Steuerung von FPGA embedded Instruments“. Durch die vollständige Integration der ChipVORX^®-IP erfolgt die Erkennung der strukturellen Verbindungen des Flash Targets zum FPGA genauso automatisiert wie die nachfolgende Script-File Generierung. Die Programmierung selbst beruht auf einem standardisierten  IEEE 1149.1 TAP (Test Access Port) und ist auf jeder Run-Time Station ohne weitere Optionen ausführbar. Dabei werden auch parallele Programmierungen auf einem Board und Gang-Applikationen unterstützt. Durch die Unabhängigkeit des ChipVORX^®-IP von dem zu programmierenden Target  unterliegt der Flash-Typ keinerlei Einschränkungen. Da die gleichen Systembibliotheken wie bei der normalen Boundary-Scan-Programmierung genutzt werden, können Anwender jederzeit auch selbst neue Flash-Modelle einpflegen.       In der praktischen Anwendung erzielen die ChipVORX^®-IP im Vergleich zu Standard-Boundary-Scan-Programmierungen teilweise drastische Verbesserungen. So ist beispielsweise ein 128 MBit Flash binnen 48 Sekunden programmierbar und wird im Wesentlichen nur durch die Flash-interne Programmiergeschwindigkeit limitiert. Mit den verfügbaren 16-fach Gang-Optionen für die Massenproduktion reduziert sich die Programmierzeit auf 3 s.      Die ChipVORX^® Modelle zur Flash Programmierung sind derzeit für sämtliche FPGA-Familien von Altera^® und Xilinx^® verfügbar, weitere sind bereits in Entwicklung. Der Einsatz der IP verlangt vom Anwender weder fachspezifisches Hintergrundwissen noch spezielle FPGA-Tools oder Programmer. Durch die OEM-Kooperation mit allen führenden Anbietern von In-Circuit-Testern (ICT), Manufacturing Defect Analyzers (MDA), Flying Probern (FPT) und Funktionstestern (FCT) steht die neue Lösung auch sofort für die Produktion zur Verfügung. Die neuen ChipVORX^® IP-Modelle werden ab SYSTEM CASCON™ Version 4.6.1 standardmäßig unterstützt und genauso wie die Systemsoftware per Lizenzmanager freigeschaltet. SYSTEM CASCON™ ist eine von GÖPEL electronic entwickelte professionelle JTAG/Boundary-Scan-Entwicklungsumgebung mit derzeit 47 vollständig integrierten ISP-, Test- und Debug-Werkzeugen zur Designvalidierung, zum Produktionstest sowie zum Feld-Service. Hardwareseitig wird ChipVORX^® von den Controllern der SCANBOOSTER^® Serie und der Hardwareplattform SCANFLEX^® vollständig unterstützt. ]]> Boundary Scan presse@goepel.com Thu, 01 Mar 2012 08:55:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-demonstriert-erstes-evaluierungskit-fuer-embedded-system-access.html GÖPEL electronic gibt unter dem Namen ESA Coach die Markteinführung eines Evaluierungs- und... ESA Coach die Markteinführung eines speziellen Evaluierungs- und Trainingskits zur Unterstützung von Embedded System Access (ESA) Technologien bekannt.    Das neue Demonstrations-Board ermöglicht das praktische Training sämtlicher Embedded System Access Technologien wie Boundary Scan, Processor Emulation Test und Chip Embedded Instruments anhand entsprechender Tutorials, erlaubt aber auch die Entwicklung und Validierung eigener Intellectual Properties (IP). „Der fortschreitende Paradigmenwechsel vom intrusiven Test zum Embedded System Access benötigt auch entsprechende Wissensvermittlung und Technologietransfer, welche wir mit unserem neuen ESA-Coach hervorragend unterstützen können“, freut sich Jan Heiber,  Application Support Manager der Boundary Scan Division bei GÖEPEL electronic. „Durch das praktische Training neuester Test- und Programmierstrategien können die Anwender nicht nur die mit intrusiven Methoden verbundenen Zugriffsprobleme lösen, sondern erhalten gleichzeitig auch viele Anregungen zur Prozessverbesserung im gesamten Produktlebenszyklus  und für ganzheitliche Lösungsansätze zur Kostenreduktion“. Der ESA Coach enthält neben einem Mikrocontroller mit ARM-Core  auch einen FPGA, diverse Boundary-Scan-Schaltkreise, NAND und NOR Flash, DDR2-SDRAM sowie ein Farbdisplay und diverse Bedienelemente. Dadurch sind sämtliche ESA-Technologien wie FPGA Assisted Test, FPGA Assisted Programming, Processor Emulation Test, Core Assisted Programming, Boundary Scan, In-System Programming und Chip Embedded Instruments demonstrierbar und auch in ihrer Leistungsfähigkeit direkt vergleichbar. Darüber hinaus bietet das Demonstrations-Board auch einen Erweiterungssteckverbinder und verschiedene Fehlerschalter um die Diagnosefähigkeiten einzelner Testoperationen zu verifizieren. Das Kit enthält auch eine Demo-Version von SYSTEM CASCON Release 4.6, sowie die dazugehörigen VarioTAP- und ChipVORX-Modelle zur Prozessor-Emulation, bzw. zur Steuerung der FPGA Embedded Instruments .    SYSTEM CASCON™ ist eine von GÖPEL electronic entwickelte professionelle JTAG Boundary Scan Entwicklungsumgebung mit derzeit 47 vollständig integrierten ISP, Test und Debug Werkzeugen zur Designvalidierung, zum Produktionstest, sowie zum Feld-Service. Darin integriert sind auch die Technologien ChipVORX® zur Steuerung von Chip Embedded Instruments und VarioTAP® zur Processor Emulation.]]> Boundary Scan presse@goepel.com Wed, 29 Feb 2012 07:21:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////weltweit-einziger-pxi-controller-fuer-most150.html GÖPEL electronic bietet mit PXI 6161 den derzeit weltweit einzigen Kommunikationscontroller auf... PXI 6161 den derzeit weltweit einzigen Kommunikationscontroller auf PXI-Basis zur Unterstützung des MOST150-Standards an. Soft- und Hardware werden aus einer Hand angeboten, was Anwendern die flexible Konfiguration des Controllers in Bezug auf ihre individuellen Anforderungen erlaubt. Ein Break-Out-Modul als optionales Zubehör erleichtert Nutzern des Boards den Anschluss weiterer Ressourcen wie der Electronic Control Line (ECL) oder Triggerleitungen. Neben der PXI-Version bietet GÖPEL electronic das Modul auch als USB-Variante an. Die intelligente PowerPC-Architektur der Karte hat dabei Zugriff auf zwei auf dem Board integrierte Netzwerk Interface Controller (INIC OS81110), die zum einen die MOST-konforme  Kommunikation sicherstellen und zum anderen das Monitoring von MOST-Inhalten zulassen. PXI 6161 wurde für Anwendungen im End-of-Line-Bereich (z.B. Screening, Validierung usw.) optimiert und bietet eine ganze Reihe an Funktionalitäten, um diverse Testszenarien zu realisieren. So können beim Einsatz mehrerer Module in einem PXI-System beliebig viele MOST-Netzwerke erzeugt werden. Ein Modul kann sowohl als Master, Slave oder Spy konfiguriert werden und beherrscht ebenso die Facetten der ECL, die aktiv initiiert werden kann oder passiv beantwortet wird. Für Multibus-Anwendungen stehen zwei konfigurierbare Interfaces zur Verfügung, die in der Lage sind, parallel zur MOST-Kommunikation CAN- bzw. LIN-Nachrichten zu senden und zu verarbeiten. Mit der standardmäßig vorhandenen Ethernet-Schnittstelle können zudem MOST-Informationen auf den MOST-Ethernet-Kanal geroutet werden. Ebenso lassen sich Multimediaanwendungen umsetzen, da durch ein Aufsatzboard zusätzliche Signale wie DVI oder ein S/PDIF genutzt werden können. Das Zusammenspiel der modularen Hardware mit einer leistungsfähigen Software erlaubt die Parametrierung des Controllers über die Windows-Standard-API von GÖPEL electronic. Unterstützt durch eine Onboard-API können Anwender selbstgenerierte Programmcodes auf dem Modul installieren und ausführen. Für Anwender der Testsequenzer-Software von GÖPEL electronic stehen verschiedene Kommunikations- und Verifizierungs-Routinen zur Verfügung, die bei der automatischen Qualitätskontrolle von Nutzen sind.]]> Automotive Test Solutions presse@goepel.com Wed, 29 Feb 2012 07:00:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////goepel-electronic-richtet-boundary-scan-plattform-auf-embedded-system-access-technologien-aus.html GÖPEL electronic demonstriert erstmals die Version 4.6 der Boundary-Scan-Softwareplattform SYSTEM... version 4.6 der Boundary-Scan-Softwareplattform SYSTEM CASCON™ mit ganzheitlicher Unterstützung sämtlicher Embedded System Access (ESA) Technologien. Das neue Release erweitert den Fokus der Softwarepattform grundlegend in Richtung des umfassenden Paradigmenwechsels zu nicht-intrusiven Test- und Programmierverfahren und wurde dazu um eine Reihe grundlegend neuer System-Werkzeuge und Features speziell zur holistischen Entwicklung, Validierung und Ausführung von ESA-Projekten ergänzt. „Was vor über 20 Jahren mit Boundary Scan begann, präsentiert sich heute als ein Team von mehr als einem Dutzend einander ergänzender Technologien zum Embedded System Access. Mit unserer weiterentwickelten Softwareplattform sind wir jetzt als erster Anbieter in der Lage, das gesamte Potenzial dieser innovativen Test- und Programmierstrategien in einer vollständig integrierten und organisch gewachsenen Umgebung zusammenzuführen“, freut sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer der JTAG/Boundary Scan Division bei GÖPEL electronic. „Dabei legen wir im Unterschied zu anderen Anbietern aber auch besonderen Wert auf hervorragende Integrations- und Interaktionsmöglichkeiten zu den klassischen intrusiven Verfahren wie In-Circuit-Test oder Flying Prober, um unseren Kunden durch Kombinationslösungen einen zusätzlichen Mehrwert an Testqualität zu ermöglichen. Mit dieser Philosophie sehen wir uns für den laufenden Paradigmenwechsel strategisch bestens positioniert“. Mit dem Release 4.6 erschließt SYTEM CASCON™ die integrierten Features zum adaptiven Zugriffsmanagement, zur Prozessautomatisierung sowie zur grafischen Projektentwicklung für sämtliche relevanten ESA-Technologien. Besondere Schwerpunkte bilden hierbei neben IEEE 1149.x vor allem Processor Emulation Test (PET), FPGA Assisted Test (FAT), Core Assisted Programming (CAP), FPGA Assisted Programming (FAP) und Chip Embedded Instrumentation. Durch Einsatz eines speziellen dynamischen Daten-Managements wird bei der Ausführung eine echte Fusion zwischen den einzelnen Techniken erzielt − weiterhin sind interaktive Operationen möglich. So können beispielsweise per Boundary Scan spezielle Guarding-Konditionen auf dem Prüfling (UUT) geschaffen werden. Dies ist die Voraussetzung zum gezielten Einsatz von Chip Embedded Instruments gesteuert per ChipVORX®. Die notwendige Offenheit der Gesamtlösung wird durch eine unabhängige Modell-Bibliothek für Bauelemente-Beschreibungen, Prozessor-IP und FPGA-IP erzielt. Sie folgt damit konsequent dem Prinzip der per Software rekonfigurierbaren Instrumentierung bis hin zur Hardware-Ebene.]]> Boundary Scan Software presse@goepel.com Tue, 28 Feb 2012 08:28:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////neue-generation-testsysteme-fuer-netzwerkeigenschaften-von-steuergeraeten.html Deutlich erweiterter Funktionsumfang für die neue Generation von Testsystemen für... neue Generation von Testsystemen für Netzwerkeigenschaften von Steuergeräten der TESSY-Baureihe von GÖPEL electronic auf. Herausragendste Neuheit ist, dass neben den bereits verfügbaren Testumfängen für CAN, LIN und K-Line nunmehr auch das Kommunikationsverhalten von Steuergeräten am FlexRay-Bus untersucht werden kann. Die FlexRay-Option basiert hardwaremäßig auf dem FlexRay Controller der Serie 61 sowie der FlexScope^®-Technologie von GÖPEL electronic. Mit ihr sind folgende Aufgabenkomplexe realisierbar: signalbasierte Restbussimulation, Vermessung von Timings innerhalb und zwischen Kommunikationsbotschaften, Analyse des Datenverkehrs, Tracen der Bussynchronisation sowie Fehlersimulation. Deutlich verbessert wurden die Messmöglichkeiten am Physical Layer durch Einsatz eines leistungsfähigeren 4-Kanal-Oszilloskops sowie signalbasierte Triggermöglichkeiten auf Botschaftsebene. Die Bestimmung des Abtastzeitpunktes, die nach einem von GÖPEL electronic patentierten Verfahren erfolgt, wurde auf 1 MBaud erweitert. Ein besonderes Highlight und Alleinstellungsmerkmal der neuen Testergeneration, dass die Messung des Abtastzeitpunktes nunmehr auch auf dem LIN-Bus vorgenommen werden kann. Mit der flexibler gestalteten Relaismatrix des Systems kann eine noch größere Anzahl an Mess- und Stimuli-Ressourcen verschaltet werden. Dies kommt insbesondere der Bildung interner CAN- und LIN-Netze für Simulationsaufgaben zugute. Der Tatsache geschuldet, dass tendenziell immer mehr Steuergeräte ohne angeschlossene Originalperipherie (z.B. Aktoren) nicht getestet werden können, wurde die Stromergiebigkeit der Klemme 30 Versorgung auf 40 A erhöht. Völlig neue Testmöglichkeiten eröffnet die Integration sogenannter CAN-HUB-Module in das Testsystem, die nach einem zum Patent angemeldeten Verfahren zum Multiplexen des CAN-Bus arbeiten. Sie werden als parametrierbare Filter eingesetzt, um zusätzliche Steuergeräte oder externe CAN-Netzwerke (z.B. Breadboards oder Laborfahrzeuge) in den Versuchsaufbau einzubeziehen. Darüber hinaus ermöglichen sie den parallelen Test mehrerer gleichartiger Steuergeräte im Multiplexbetrieb. Damit wird eine optimale Ausnutzung des Testsystems in Langzeittests erreicht, da längere Testerlaufzeiten (z.B. über Nacht oder an Wochenenden) ohne manuellen Prüflingswechsel möglich sind. Außerdem resultiert der Einsatz der neuartigen Module in einer signifikanten Kosteneinsparung beim Aufbau der Testsysteme.]]> Automotive Test Solutions presse@goepel.com Mon, 27 Feb 2012 15:33:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////neues-inspektionsmodul-zur-selektiven-tht-loetstellenkontrolle.html Unter der Bezeichnung TOM Selective-Line™ stellt GÖPEL electronic ein kosteneffizientes Modul zur... TOM Selective-Line™ stellt GÖPEL electronic ein kosteneffizientes Modul zur selektiven THT-Lötstelleninspektion vor. Das leistungsfähige und leicht zu integrierende Modul kann sowohl inline als auch offline eingesetzt werden. Die Kombination aus modularer Beleuchtung, telezentrischer Optik und intuitiv bedienbarer Systemsoftware schafft dabei die Möglichkeit, THT-Lötstellen sicher und reproduzierbar nach den Maßgaben der IPC-A-610 bewerten zu können. Verschiedene Beleuchtungsvarianten garantieren einen perfekten Kontrast auch bei wechselnden Leiterplattenfarben. Segmentweise ansteuerbares Seitenlicht eliminiert dabei mögliche negative Einwirkungen von Flussmitteln oder Lötstopplacken. Die telezentrische Optik ermöglicht verzerrungsfreie, scharfe Abbildungen der Leiterplatte, wobei das Modul zur Abdeckung größerer Bildfelder (Standard: 48mm X 48 mm) pneumatisch oder motorisch per Achssystem bewegt werden kann. Die leicht zu bedienende, bewährte TOM-Line-Bildverarbeitungssoftware bietet u.a. Spezialfunktionen zur Bewertung von Lötstellen, Kurzschlüssen oder Lotspritzern. Sie kann via Ethernet, RS232 oder per Digital I/O ferngesteuert werden und bietet eine Vielzahl an Funktionen zur sicheren Erkennung von THT-Lötfehlern auf bestückten Leiterplatten.]]> Industrielle Bildverarbeitung presse@goepel.com Fri, 24 Feb 2012 08:00:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////weltweit-bestes-boundary-scan-produkt.html GÖPEL electronic gewinnt internationalen „Best in Test Award 2012“ zum siebten Mal in Folge Best in Test Award“ der internationalen Fachzeitschrift und Website „Test & Measurement World“ ausgezeichnet. In der Rubrik „Design for Test/Boundary Scan“ war GÖPEL electronic mit seiner Boundary-Scan-Test- und Programmierlösung SFX/TAP16-G gegen harte Konkurrenz angetreten und am Ende wie schon in den Jahren zuvor erfolgreich. „Unsere Soft- und Hardwarelösungen repräsentieren nun schon seit Jahren die technologische Spitze auf dem Gebiet des JTAG/Boundary Scan, was der wiederholte Gewinn dieser begehrten Auszeichnung eindrucksvoll unterstreicht“, sagt Stefan Meißner, Public Relations Manager bei GÖPEL electronic. „Das Erringen des ‚Best in Test Awards‘ für den SFX-TAP16/G zeigt auch, dass Programmierlösungen mittels Boundary Scan immer mehr an Bedeutung gewinnen. Außerdem wird eine weitere bedeutende Leistung honoriert, die unsere Ingenieure Jahr für Jahr für einen herausfordernden Markt entwickeln.“ Die „Best in Test Awards“ sind eine weltweit begehrte und anerkannte Auszeichnung, um die sich jährlich unzählige internationale Firmen mit ihren neusten Testlösungen bewerben. Der SFX-TAP16/G ist der erste vollständig modulare Gang-Tester mit integrierter UUT-Stromversorgung (Unit Under Test). Er dient zum parallelen Testen und Programmieren von bis zu 16 Boards ohne weitere Zusatzhardware. Mit dem SFX/TAP16-G können sehr kompakte und kostengünstige Gang-Test Applikationen realisiert werden, wobei sein Einsatz auch die Effektivität in der Produktion steigert und zur nachhaltigen Senkung der Fertigungskosten beiträgt.]]> Boundary Scan Unternehmen presse@goepel.com Fri, 10 Feb 2012 07:36:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////neue-sphaeren-embedded-system-access-und-buskommunikation.html Auf der diesjährigen Embedded World wird GÖPEL electronic eine revolutionäre strategische... Embedded System Access (ESA)“ stellt das Jenaer Unternehmen eine völlig neue Klasse von Technologien für JTAG/Boundary Scan, Chip-embedded Instruments, In-System Programming oder Processor Emulation Tests vor. Dabei unterstützen eine Vielzahl innovativer Technologien wie VarioTAP^® oder ChipVORX^® neue Dimensionen des Zugriffs auf Bauelemente und Baugruppen, beispielswiese zum Core Assisted Programming, FPGA Assisted Programming oder zukünftige Standards wie IJTAG und SJTAG. Dieser Paradigmenwechsel ist eine klare Positionierung seitens GÖPEL electronic auf sich ändernde Anforderungen an Test- und Programmierstrategien und reduzierte elektronische wie invasive Zugriffe. Interessenten an Automotive Test Solutions werden am Stand 302 in Halle 4 neue Soft- und Hardwarelösungen zum Steuergerätetest und zur Buskommunikation elektronischer Kfz-Komponenten vorfinden. So stellt Net2Run die derzeit leistungsfähigste Softwaresuite zur komfortablen Konfiguration und Datenverwaltung beim Einsatz der Kommunikationscontroller Serie 61 für CAN, LIN, MOST und FlexRay sowie zur Restbussimulation dar. GÖPEL electronic präsentiert mit PXI 6161 nicht nur die derzeit weltweit einzige PXI-Interfacebaugruppe zur Unterstützung des MOST150-Standards vor, sondern zusätzlich eine Vielzahl weiterer PXI-, USB- oder Ethernet-Controller für verschiedenste Anwendungen im Bereich Automotive Test.]]> Boundary Scan Unternehmen Automotive Test Solutions presse@goepel.com Wed, 08 Feb 2012 08:48:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////asien-vertrieb-von-axi-systemen-forciert.html GÖPEL electronic und nanoX Technology gehen Kooperationsvertrag ein. nanoX Technology Pte. Ltd. sind eine Kooperation zum Vertrieb von Systemen zur Automatischen Röntgeninspektion (AXI) elektronischer Baugruppen eingegangen. Seit Dezember 2011 vertreibt die in Singapur ansässige Firma die AXI-Systeme von GÖPEL electronic in der Region Asien-Pazifik. „Mit der Firma GÖPEL electronic haben wir jetzt einen kompetenten Partner mit einer hervorragenden Lösung im Bereich der Automatischen Inline-3D-Röntgeninspektion“ erläutert Michael Soeding, Geschäftsführer von nanoX Technology. „Somit kann nanoX in Zukunft seinen Kunden nicht nur die eigenen 3D-Lösungen offline sondern komplementär auch 3D-Inline-Röntgeninspektionssysteme anbieten und durch unser Techniker-Team unterstützen.“ „Zusammen mit nanoX Technology bestreiten wir den Weg der Markteinführung unseres Automatischen Röntgeninspektionssystems OptiCon X-Line 3D in Asien“, fügt Alice Göpel, International Sales Managerin AOI/AXI-Systeme bei GÖPEL electronic, hinzu. „Mit seiner langjährigen Erfahrung auf dem Gebiet der 3D-Röntgentechnologie und seinem gut ausgebauten Netzwerk aus 24 Niederlassungen und 50 Applikationsingenieuren steht uns ein kompetenter Partner zur Seite.“ Das OptiCon X-Line 3D ist durch den Einsatz der revolutionären GigaPixel-Technologie weltweit konkurrenzlos in punkto Inspektionsgeschwindigkeit und Erkennungssicherheit. Grundlage bildet dabei die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme, welche Prüfgeschwindigkeit von bis zu 40cm²s bei vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der digitalen Tomosynthese gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte.]]> Automatische Inspektion (AOI/AXI) presse@goepel.com Fri, 03 Feb 2012 13:26:00 +0100 http://www.goepel.com/news/details/article////neue-generation-des-canlin-handbedienterminals-fuer-den-automotive-fertigungsbereich.html GÖPEL electronic stellt Weiterentwicklung des smartCommander vor. neuen Generation seines CAN/LIN Handbedienterminals smartCommander stellt GÖPEL electronic ein leistungsfähiges, praxisorientiertes Gerät zur Verfügung, das bezüglich seiner mechanischen Robustheit grundlegend weiterentwickelt wurde. Zu den neuen Features zählen ein handlicheres Gehäuse mit stoß- und schlagfester Gummiummantelung sowie die vollständige mechanische Entkopplung der internen Elektronikkomponenten vom Gehäuse. smartCommander ist damit prädestiniert für den Einsatz in rauen Umgebungsbereichen mit erhöhten Anforderungen an die mechanische Zuverlässigkeit, wie beispielsweise die Fahrzeugendmontage oder die Fertigung mechatronischer Baugruppen und Systeme. In diesen Arbeitsbereichen tritt das Problem auf, Bedienfunktionen an zu montierenden oder im Fahrzeug zu verbauenden Baugruppen ausführen zu müssen, ohne das die dafür vorgesehenen Steuergeräte und Bedienelemente zur Verfügung stehen. Anschauliche Beispiele für solche Anwendungsfälle sind die Montage von Fensterhebersystemen in Fahrzeugtüren, Cabrio-Verdecksysteme oder elektrisch zu betätigende Heckklappen. Mit Hilfe des smartCommander lassen sich die Kommunikationsbotschaften nicht vorhandener Steuergeräte am CAN- oder LIN-Bus nachbilden und für den Montageprozess notwendige Bedienfunktionen ausführen. Ohne die im Fertigungsprozess wichtige einfache Bedienbarkeit zu vernachlässigen, wurde in der Konzeption von smartCommander auf ein Höchstmaß an Flexibilität Wert gelegt. Alle Gerätefunktionen sind frei konfigurierbar ausgelegt, außerdem steht zur Parametrierung des Gerätes die leistungsfähige, komfortabel zu bedienende Softwaresuite myCAR mit grafischem User-Interface zur Verfügung. Mit ihrer Hilfe können CAN- und LIN-Botschaftssequenzen generiert werden. myCAR unterstützt dabei auch die automatisierte Erzeugung und Parametrierung der Botschaftslisten aus den dbc- oder ldf-Datenbasen der Fahrzeughersteller. Zur Programmierung, d.h. dem Download abzubildender Steuergerätefunktionen, wird smartCommander über seine USB-Schnittstelle mit einem Host-PC verbunden. Die unter myCAR erstellten Botschaftssequenzen werden zum smartCommander übertragen und einer ausgewählten Funktionstaste des Gerätes zugeordnet. Der Druck einer auf diese Art vorbelegten Funktionstaste am smartCommander bewirkt im normalen Betriebsmodus, dass die hinterlegte Botschaftssequenz auf den Kommunikationsinterfaces des Gerätes ausgegeben wird. smartCommander verfügt über sieben frei konfigurierbare Funktionstasten, welche unabhängig voneinander mit Botschaftssequenzen belegt, aber auch hierarchisch einander zugeordnet werden können. Das heißt, es können Tasten beispielsweise auch dazu verwendet werden, innerhalb einer gestarteten Sequenz Botschaftsinhalte zu verändern. smartCommander verfügt standardmäßig über je eine CAN- und LIN-Schnittstelle, die parallel betreibbar sind. Die Transceivermodule sind steckbar ausgelegt und können der jeweiligen Hardwarespezifikation des Anwenders angepasst werden. Es stehen Module für alle gebräuchlichen LIN- und CAN-Transceiverbausteine zur Verfügung.]]> Automotive Test Solutions presse@goepel.com Wed, 01 Feb 2012 08:28:00 +0100