Applikationsbeispiele
Leistungselektronik IGBT

- Bild zur Verfügung gestellt von Indium Corporation
Integrierte Leistungselektronik wird eingesetzt in Elektro- und Hybridfahrzeugen, in Wechselrichtern für Photovoltaikanlagen, in Umrichtern für Windkraftanlagen, in Bahnantrieben und vielen mehr.
Integrierte Leistungsmodule sind im Einsatz hohen Betriebstemperaturen und großen Leistungsdichten ausgesetzt.
Die thermischen Anbindungen der einzelnen Elemente (Die, Keramiksubstrat und Kühlkörper) erfolgt über großflächige Lötstellen zur effektiven Wärmeabfuhr.
Lufteinschlüsse (Voids) innerhalb dieser Lötstellen verhindern einen optimalen Wärmeabtransport und sind ein entscheidendes Risiko für Funktion, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Baugruppe.
Mit dem OptiCon X-Line 3D steht ein inline-fähiges Prüfsystem zur Verfügung, welches auf Basis der 3D-Röntgeninspektion mit adaptierter Bildaufnahme und Rekonstruktion eine effiziente Qualitätsicherung gewährleistet.
- Sichere und hochauflösende Erkennung von Lufteinschlüssen (Voids) in den relevanten Lötstellen
- Trennung von Lufteinschlüssen in unterschiedlichen Ebenen (z.B. IGBT/DCB und DCB/Kühlkörper)
- Ermittlung qualitätsbestimmender Parameter für jede Lötebene (größter Lufteinschluss, Summe aller Lufteinschlüsse, lokale Verteilung der Lufteinschlüsse, ...)
- Inspektion im montierten Zustand (z.B. mit Kühlkörper)






